[AD 10][2层] ] 蓝牙音箱板（HT6808+HX6001+EUP2573 ）PCB源文件

Sapir_BI

作品名：[AD 10][2层] ] 蓝牙音箱板（HT6808+HX6001+EUP2573 ）PCB源文件
: C8 l! d6 ^! L4 x
/ T9 h3 W  F" x文件描述
# Z4 a0 {9 y1 S* L4 U1 E1. 作品用途：蓝牙音箱板
" T' N: ^0 `2 I3 `0 \8 \2. 软件版本：AD 10
3. 层数：2层板
% G9 l: [" ?9 ^4. 用到的主要芯片：HT6808+HX6001+EUP2573
5. PCB尺寸：135mm*30mm

作品截图如下：
顶层截图：
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底层截图：
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( E; {- `' a( A' |* i2 E全层截图：
5 V6 c; ^" |( m% _, m1 Y) w
叠层信息截图如下：
$ j- z( @% c( ?7 q$ |  Q
BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
104	BAT	2P2.0	1
	BAT, SP1A, SP2A	2P2.0S	3
F6188	BT	F6188	1
224	C1, C2, C3, C4, C16, C17	0603A	6
NC	C01, C02, C03, C04, R36	0603A	5
105	C5, C20	0603A	2
106	C05, C06, C40	0603A	3
102	C6, C7, C21, C22	0603A	4
104	C8, C11, C14, C15, C23, C26, C30, C38	0603A	8
470U	C10	EC6.3S	1
470UF	C13, C24	EC6.3SA	2
1UF	C18, C19	0603A	2
10UF	C25	0805	1
103	C31, C39	0603A	2
10UF	C32	0603A	1
4148	D1, D2	MLL34	2
SS54	D3	D/SMA-L	1
	FB1, FB2, FB3, FB4	1206	4
	J1	FPC10P	1
4.7uH	L1	L-SMT-0630	1
RED	LED1	LED06	1
BLU	LED2	LED06	1
MIC+	MIC	2P2.0	1
FETN8205S	MOS1	TSSOP_8	1
STS2301	MQ1, MQ2	SOT-23	2
9014	Q1	SOT-23	1
1K	R01, R7, R20, R40, R41, R44	0603A	6
10K	R1, R2, R3, R4, R13, R14, R27, R28, R31	0603A	9
100K	R02, R8, R9, R34, R38, R39	0603A	6
1M	R5	0603A	1
0R	R10, R29, R43	0603A	3
47K	R15, R16	0603A	2
330R	R17	0603A	1
1K2	R18, R19	0603A	2
91K	R35	0603A	1
12K	R37	0603A	1
2K	R42	0603A	1
	SP1, SP2	2P2.0	2
POWER	SW1	SW66	1
PLAY/PAUSE	SW2	SW66	1
PREV/VOL-	SW3	SW66	1
NEXT/VOL+	SW4	SW66	1
EUP2573	U1	SOT23-5	1
HT6808	U2	TSSOP20	1
HX6001	U4	HX6001	1

附件：
PCB源文件如下：

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王者和马

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