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[AD 10][2 层]WIFI电路板设计(SPX29302AT5+RS9110-N-11-22+FDC6329L)原理图和PCB...

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发表于 2019-12-30 11:05 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 10][2 层]WIFI电路板设计(SPX29302AT5+RS9110-N-11-22+FDC6329L)原理图和PCB源文件
文件描述
1. 作品用途:WIFI电路板设计
2. 软件版本:AD 10
3. 层数:2 层
4. 用到的主要芯片:SPX29302AT5+RS9110-N-11-22+FDC6329L
5. PCB尺寸:77.6mm*56.9mm
作品截图如下:
顶层截图:
底层截图:
全层截图:
叠层信息截图如下:
BOM:
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
MAX3232
U4
SOP-16
1
FDC6329L
U3
SOT-23-6L
1
RS9110-N-11-22
U2
RS9110-N-11-22
1
SPX29302AT5
U1
TO-263
1
SW
S1
SW-3
1
1K
R18
R0603
1
2K
R15
R0603
1
33R
R10
R0603
1
10K(NP)
R9
R0603
1
20K
R7
R0603
1
4.7K
R6, R11, R12, R13,  R16, R17
R0603
6
0R
R5
R0603
1
100k
R4, R14
R0603
2
10K
R3
R0603
1
470R
R2, R8
R0603
2
16.61K
R1
R0603
1
RED
LED1, LED2
LED-0805
2
SD3_Con
JP6
SIP2
1
INTR
JP5
SIP2
1
HEADER 3X2
JP4
IDC6
1
MODE_SEL
JP3
SIP2
1
PW
JP2
SIP2
1
PW1
JP1
SIP2
1
GND
J6
IDC4
1
3.3V
J5
IDC4
1
DB9
J4
DB9-F
1
SPI_CON
J3
IDC10-ISP-0
1
RS232_TTL
J2
SIP6
1
Power
J1
POWER_IN-1
1
1A
F1
R1812
1
Comment
Designator1
2
1000pF
C8
C0603
1
10uF/16V
C6, C11
CET-A
2
0.1uF
C2, C4, C5, C7, C9,  C10, C12, C13, C14
C0603
9
10F/16V
C1, C3
CET-B
2
 
HOLE
4
 
LOGO_BAITE
1
 
LOGO_POWER
1
附件:
原理图和PCB源文件如下:
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
+ ^  a$ k: b+ J) [/ K
  • TA的每日心情
    开心
    2021-10-7 15:37
  • 签到天数: 44 天

    [LV.5]常住居民I

    2#
    发表于 2020-4-15 18:30 | 只看该作者
    谢谢楼主的分享

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2020-4-16 23:55 | 只看该作者

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2020-7-9 20:57 | 只看该作者
    谢谢楼主分享
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