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请问Powerpcb中cam plane层怎么铺铜呢

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1#
发表于 2008-3-21 17:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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是不是定义成Cam plane,即负片以后不需要铺铜吗,谢谢
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2008-3-21 18:56 | 只看该作者
    一般我都设置成混合层的6 n( H2 ^! [9 i' {9 V/ {5 ?  {) P
    不设置负片
    - A' `' C6 m' Y4 G1 I( P为了看的舒服

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2008-3-22 01:57 | 只看该作者
    原帖由 kikiki12345 于 2008-3-21 17:06 发表 - i3 `7 i% R1 W7 J
    是不是定义成Cam plane,即负片以后不需要铺铜吗,谢谢
    8 T2 w8 i( g9 u: e( r6 o
    " {/ t( s! t/ y! f# t5 c4 @9 A

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2008-8-8 18:06 | 只看该作者
    可是這樣導出后看不到有銅層且做VIA時也不能接上啊.. Z% Q- k( G8 q
    我很擔心這是不是沒接上?

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2010-12-8 21:57 | 只看该作者
    本帖最后由 huqiming588 于 2010-12-8 21:59 编辑
    . x1 |4 p- v9 D  p% P  r! Q
    # X# T$ g$ F  w7 q' O用快捷键C可以查看!你试试!CAM 层不用铺铜啊,要连的网络打个过孔就可以了!有好处肯定有弊端嘛!另外它是不坚持这个层的,也看见人用2D LINE来分割,线宽就是间隔,我不知道怎么分的网络,请高手指教!谢谢!
    & V+ H; E9 c& N  K& j4 A& s

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2010-12-9 08:43 | 只看该作者
    如果有多个网络,推荐用混合分割层或no plane
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