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本帖最后由 A-Lin 于 2019-12-27 11:27 编辑
6 z5 S R, Q; _ d
$ N8 [/ E6 |5 l* V( p波峰焊常见问题解决方法
& X' U6 C! h# D! X$ w5 S. a M一、焊后 PCB 板面残留多板子脏 :
6 ~4 e, D; e) S7 {$ u/ O, P. N1. 助焊剂固含量高 ,不挥发物太多。
7 B* J) v, z6 L8 q2 q2. 焊接前未预热或预热温度过低 ( 浸焊时，时间太短 ) 。
# Y! \0 V+ v, M, N3 Z3 [% u ], U3. 走板速度太快 ( 助焊剂未能充分挥发 )。
2 v4 ]" ?; ?8 x4. 锡炉温度不够。
$ \2 ~3 u5 U9 A t* h- ^0 N5. 锡炉中杂质太多或锡的度数低。* r9 _: Q: B, k2 Q* c' E: p" g
6. 加了防氧化剂或防氧化油造成的。
+ G# C! y' E' B/ a6 W' s8 h7. 助焊剂喷雾太多。
8 _; u1 m3 \- L8. PCB 上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
3 I0 L" c# }8 \* Q: i/ G9. 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。! G5 M: J }1 ?/ Y
10. PCB 本身有预涂松香。& I) U( k" N/ s3 k
11 . 在搪锡工艺中，助焊剂润湿性过强。7 i0 @ l5 d i5 U. x9 y/ B9 A# l) M
12. PCB 工艺问题，过孔太少，造成助焊剂挥发不畅。4 p( X2 q+ ?0 Z m4 q' i
13. PCB 入锡液角度不对。
, O$ y8 ]6 W& K, u, A! V14 ．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
* Q: n( D0 {% k( @" @; g二、 着 火：
# g/ a/ ]' Q7 `1 [; q3 ]$ E2 m1. 助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
$ Q9 d+ t+ L; X" H, } |2. 没有风刀 ,造成助焊剂涂布量过多 ,预热时滴到加热管上。
) S8 h$ c# u3 w( I' m4 b" G3. 风刀的角度不对 ( 使助焊剂在 PCB 上涂布不均匀 ) 。
7 r! F4 y5 X% W! ]$ L- I4. PCB 上胶条太多 ,把胶条引燃了。
0 e6 L f* V# d* }6 K' f( l5. PCB 上助焊剂太多 ,往下滴到加热管上。
9 m+ i5 U4 b4 o' E6. 走板速度太快 ( 助焊剂未完全挥发 ,助焊剂滴下 ) 或太慢 (造成板面热温度
; q7 K" T* `! p4 t$ D, P9 V7. 预热温度太高。$ n* _' n/ U0 o$ c4 y
8. 工艺问题 (PCB 板材不好 ,发热管与 PCB 距离太近 ) 。
$ z5 K: w4 C0 s8 ^3 R三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）) I" v. Z9 C) j5 }
1. 铜与助焊剂起化学反应，形成绿色的铜的化合物。7 R5 X0 i. v) D2 T* x, i5 ?
2. 铅锡与助焊剂起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。0 P. u% F2 |5 |5 }$ q/ M
3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，) ?% a" C' ^, W& [/ S5 Z
4． 残留物发生吸水现象， （水溶物电导率未达标）
1 C2 g. b5 s: I/ o' c8 p5． 用了需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
7 d/ y1 C# B3 k. ?$ A& o6． 助焊剂活性太强。6 L; z+ |: P* T
7． 电子元器件与助焊剂中活性物质反应。1 b8 f! X: ^- S8 h' N+ `
四、连电，漏电（绝缘性不好）+ q8 k* n5 g4 m8 p1 F
1. 助焊剂在板上成离子残留；或助焊剂残留吸水，吸水导电。
6 I4 B8 f5 j4 e) T3 Z7 m* |( g |2. PCB 设计不合理，布线太近等。
8 w+ ]/ s/ o) U' e7 G4 U2 u& c3. PCB 阻焊膜质量不好，容易导电。
7 g; @- T3 e% _4 {$ A& E: v9 N6 C五、 漏焊，虚焊，连焊
4 T# L+ S- v$ p1 W: u1. 助焊剂活性不够。4 H" J) K( U8 d. Z4 P1 F
2. 助焊剂的润湿性不够。9 y+ Q9 I3 F. X: y3 D3 O
3. 助焊剂涂布的量太少。3 w0 H2 s& u. L' y; ~1 U( Y
4. 助焊剂涂布的不均匀。
* [, B: r5 c3 k# I5. PCB 区域性涂不上助焊剂。3 B1 R$ a' S, v2 U+ H3 _% L( @
6. PCB 区域性没有沾锡。
8 b" E% ~- t6 s/ Z$ C8 k, v: {* U7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。5 u& P3 ~* d0 A+ l+ Z/ e" [
8. PCB 布线不合理（元零件分布不合理） 。9. 走板方向不对。2 s; ]! h" M" ?1 O) Q" a* e# n* x; ~
10. 锡含量不够，或铜超标； [ 杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高 7 `$ S+ t" l6 @8 E' X8 W
11. 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在 PCB 上涂布不均匀。) I; v! p# h: g) \1 z* Q3 z7 r% D
12. 风刀设置不合理（助焊剂未吹匀） 。2 y) Y* R9 x' N4 t& }$ L
13. 走板速度和预热配合不好。/ [3 H2 L) X* F2 ^/ e: T# `
14. 手浸锡时操作方法不当。
/ }3 @% H" A: ]( _1 _ G/ N q; [+ g& T15. 链条倾角不合理。
9 Q. u1 t, } U( @& i16. 波峰不平。
6 h+ C& J u- \/ q六、焊点太亮或焊点不亮8 b+ p4 [; S7 |
1. 助焊剂的问题：
/ Z$ u0 b8 k" o# F% uA . 可通过改变其中添加剂改变（助焊剂选型问题） ； 3 {6 K3 n1 @+ r( U+ B
B. 助焊剂微腐蚀。* r2 B$ k- J5 K" A- k
2. 锡不好（如：锡含量太低等） 。
4 w5 x- U! J% y. M% C+ {七、短 路
4 Z! G2 v. v6 w# U1. 锡液造成短路：/ m7 ?2 |5 l6 ~' l, @
A、 发生了连焊但未检出。
% N# G: D0 w2 o. `B、 锡液未达到正常工作温度，焊点间有
7 x' \2 w( Z* U- w2 O“锡丝”搭桥。' ~/ D* O: e/ {
C、 焊点间有细微锡珠搭桥。
" S8 E; t( q# r) cD、 发生了连焊即架桥。
/ A( C; q) b5 z/ q6 D2、 助焊剂的问题：+ n/ c* x" N% L! F% }2 W% J+ w
A、 助焊剂的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。! z2 w3 R. I1 O2 G8 K" s% A2 N/ e
B、 助焊剂的绝阻抗不够，造成焊点间通短。8 c( Q6 x, B- R2 _# k. H2 T
3、 PCB 的问题：如： PCB 本身阻焊膜脱落造成短路
7 ^3 S; b# Q' H0 p" g. G( [8 n, K八、烟大，味大：
X; n+ F9 W% Y1、 助焊剂; ^* R( M; z' j G
A、助焊剂中的水含量较大（或超标）' T, @ D0 z; R2 h
B、助焊剂中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）5 t6 K% \( \9 a, S
2、 工 艺 / L7 E7 S& `$ F# q1 y
A、预热温度低（助焊剂溶剂未完全挥发）
( ^( M: e' j2 u: `9 S* `B、走板速度快未达到预热效果) j1 n2 ~/ X l( {' O
C、链条倾角不好，锡液与 PCB 间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
: u; \% E& ?6 G% _D、助焊剂涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）( G) I" Z4 M4 J& [$ J2 e/ e( s) t
E、手浸锡时操作方法不当
^; q* G3 M3 a9 EF、工作环境潮湿2 ] ^! L- `& K/ O O1 P4 Q
3、P C B 板的问题
, ]* T- G# d8 Z8 {* IA、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生+ W" S; |& K: B
B、PCB 跑气的孔设计不合理，造成 PCB 与锡液间窝气& v# B( x/ j4 i" B
C、PCB 设计不合理，零件脚太密集造成窝气: o' m# L. G- z( H
D、PCB 贯穿孔不良. M. j) l. V& Q
十、上锡不好 ,焊点不饱满5 X4 X8 k* w1 v! G+ r
1. 助焊剂的润湿性差3 V" G: {' C4 ?
2. 助焊剂的活性较弱
! L$ s% X; V3 i$ m$ ^5 @3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小+ ^. |8 A1 {# j7 [% ]8 [* k3 u
4. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发
# c: N6 g" A! S1 Q) {5. 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；
' N/ @8 w( F2 y( h1 W) x1 K/ [$ a6. 走板速度过慢，使预热温度过高
" N, X5 w$ S. l7 b: x7. 助焊剂涂布的不均匀
. E: T3 w( x3 h( K) k7 s5 ^# Z8. 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良- c& G' c% J% ]5 \5 z
9. 助焊剂涂布太少；未能使 PCB 焊盘及元件脚完全浸润
& O. x* v1 m4 \* P8 z10 ．PCB 设计不合理；造成元器件在 PCB 上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡: @3 E; F' B: g/ N
十一、助焊剂发泡不好, g- W; M* W9 D0 b
1、 助焊剂的选型不对4 G) V" l! e. I2 P1 W
2、 发泡管孔过大 (一般来讲免洗助焊剂的发泡管管孔较小，树脂助焊剂的发泡管孔较大）
4 d# T% {: B# U0 h- e& U+ K( H: ^' t3、 发泡槽的发泡区域过大' h* _1 O0 c4 K `( A
4、 气泵气压太低7 m3 Z( ?, s6 f3 o7 h% Z
5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况，造成发泡不均匀
! g* n- I6 V3 O6、 稀释剂添加过多* a/ g( i7 w& k! L/ C6 K: ~
十二、发泡太多
* |& r3 g2 {$ c" u+ i! L4 w3 G1、 气压太高
7 j" C; z, W. C+ |% @2、 发泡区域太小
! V) `1 c' ~- [1 r; M# q3、 助焊槽中助焊剂添加过多# B# R4 X8 K4 c; }
4、 未及时添加稀释剂 ,造成助焊剂浓度过高
' f( C) V# y1 S十三、助焊剂变色* n2 j6 v8 v; q5 u- u0 Y
( 有些无透明的助焊剂中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响助焊剂的焊接效果及性能）* Q/ M8 d$ o. Q% D, Y" n# s
十四、 PCB 阻焊膜脱落、剥离或起泡
$ t+ K. C) {( w& \, i K( \1、 80% 以上的原因是 PCB 制造过程中出的问题
( B' x; h, E4 I" K6 A0 y1 lA、 清洗不干净
! T4 D: g. e& K$ jB、 劣质阻焊膜、
7 c6 |# w2 M1 k7 o4 I( @- hC、 PCB 板材与阻焊膜不匹配
' a: H/ d. r1 ~5 h4 mD、 钻孔中有脏东西进入阻焊膜* r7 C1 f4 v% ?
E、 热风整平时过锡次数太多5 J8 i* l' p( P6 N4 h
2、 助焊剂中的一些添加剂能够破坏阻焊膜
, j( o2 h* b. z( q' n. n* i3、 锡液温度或预热温度过高
9 ^ R0 i2 @, Q1 b6 Z: [8 s6 _' x4、 焊接时次数过多. c6 G* E+ ?" @( x' Y
5、 手浸锡操作时， PCB 在锡液表面停留时间过长$ C' }5 f9 ]; w) R) t t$ q
十五、高频下电信号改变
& Q' Z* F: w! _7 i9 i1、 助焊剂的绝缘电阻低 ,绝缘性不好
: b$ V/ S4 u: _( y1 p& ]& V2、 残留不均匀 ,绝缘电阻分布不均匀 ,在电路上能够形成电容或电阻。
z) N+ t- F$ ~( p/ o8 H# G" _3、 助焊剂的水萃取率不合格
6 h5 Y- d k! j& r; D" b4、 以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况# d6 |: N% G7 T. ^) p
1 t' \) a. w8 e/ C% b* C1 h& a
3 e; b1 i" @' s: C7 i) k |
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发表于 2019-12-27 11:25
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