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一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好 、平整 。
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喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。# p5 C4 [3 r, z1 E& l: q$ G
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金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。
" A* z. }) \9 [ b( d二、为什么要用镀金板 ' j( s! u0 H1 c& N: \
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" Y: w# K' l4 V/ t) `- i+ Y三、为什么要用沉金板
为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点:
' _5 X+ S0 A0 w' j9 u1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
7 M8 D3 z' I, ]% v2、沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
4 F4 K$ w7 m4 l3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。! v% R5 c+ S1 Z1 [- l& }" M+ d' A
4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。9 f8 X4 v+ ]$ n0 G6 B
5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
& _3 i" v2 R" O2 X, d6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。$ e* ?% \4 q$ \# x0 j8 A- O
7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。2 v3 M! D9 H4 A1 x# m# Q8 Z, e
8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。" J0 U0 k6 S% w( _
9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
对于镀金工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的， 而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金 工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金，沉金)，镀银，OSP，喷锡(有铅和无铅)， 这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。6 r3 d( ]" J1 k
$ h4 B3 }* i' Z; p, @这里只针对PCB问题说，有以下几种原因： Q& `% f0 f i8 {
1、在PCB印刷时，PAN位上是否有渗油膜面，它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证。
3 V# w! V4 @6 ?5 m) e2 r' i2 {2、PAN位的润位上否符合设计要求，也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。
+ y# A1 ^) g! E2 b3 K# ]3、焊盘有没有受到污染，这可以用离子污染测试得出结果； 以上三点基本上是PCB厂家考虑的重点方面。
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关于表面处理的几种方式的优缺点，是各有各的长处和短处！4 J( I8 X+ H8 L: X* k6 ?% H
! A6 @" `1 I3 D镀金方面，它可以使PCB存放的时间较长，而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而 言)，一般可保存一年左右时间； 喷锡表面处理其次，OSP再次，这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多。
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- L: }6 _$ v0 n1 C一般情况下，沉银表面处理有点不同，价格也高，保存条件更苛刻，需要用无硫纸包装处理!并且保存时间在三个月左右! 在上锡效果方面来说，沉金， OSP，喷锡等其实是差不多的，厂家主要是考虑性价比方面！4 H5 J/ v* ]7 n1 l5 ]8 H* W
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发表于 2019-12-27 10:00
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发表于 2019-12-30 18:46
