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一、PCB板表面处理:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺、焊接好 、平整 。; C. s9 @* t. A% {( s
. O$ l; M$ k% b' g- n喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板,已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的。
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7 M, s$ _' Q |( Y- B; M9 p金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金,因为金的抗氧化性极强,而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格,目前较多的内存都采用镀锡来代替,从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及,目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料,只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法,价格自然不菲的。
* x, t- T9 Y, f7 g% I- G& Q! H二、为什么要用镀金板 7 U8 e, G+ K$ J0 g
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三、为什么要用沉金板
为解决镀金板的以上问题,采用沉金板的PCB主要有以下特点:
4 `! f8 L6 L6 d- H. L1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。, y$ M# y H1 S/ f! {/ q
2、沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。
% ]6 s$ U; S& z" U3、因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4 O5 q+ c$ u7 q
4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
2 I2 [& d8 m6 E7 R5、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。
0 C+ n, E Z" h( ^6、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。7 i6 r* {5 V/ C/ f: b
7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。
& O- I5 h' y3 X% h7 K8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。9 h# G, g7 d2 a" B) X7 h
9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
对于镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的, 而沉金的上锡效果是比较好一点的;除非厂家要求的是绑定,不然现在大部分厂家会选择沉金 工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),镀银,OSP,喷锡(有铅和无铅), 这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式;上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。" {0 S0 g$ e5 @& C8 A
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这里只针对PCB问题说,有以下几种原因:* T# A _- v' H/ V) c3 |
1、在PCB印刷时,PAN位上是否有渗油膜面,它可以阻挡上锡的效果;这可以做漂锡试验来验证。
+ a+ u, s& x, W0 D B2、PAN位的润位上否符合设计要求,也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。
; H9 U! y+ Q+ r M( ?; Q3、焊盘有没有受到污染,这可以用离子污染测试得出结果; 以上三点基本上是PCB厂家考虑的重点方面。
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" H6 ]$ U+ u/ Y: x6 F" `关于表面处理的几种方式的优缺点,是各有各的长处和短处!
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7 A/ l. `, c8 F" u0 m( y8 H镀金方面,它可以使PCB存放的时间较长,而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而 言),一般可保存一年左右时间; 喷锡表面处理其次,OSP再次,这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多。
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0 F `( l0 g9 W1 n3 ~1 |一般情况下,沉银表面处理有点不同,价格也高,保存条件更苛刻,需要用无硫纸包装处理!并且保存时间在三个月左右! 在上锡效果方面来说,沉金, OSP,喷锡等其实是差不多的,厂家主要是考虑性价比方面!7 G$ q& x! `& r1 D1 R
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