EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
一、PCB板表面处理:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺、焊接好 、平整 。2 n: U Z5 e5 Y* @/ I% r# j3 S
5 e. U5 R$ b8 u3 [3 E9 \
喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板,已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的。
2 j0 i- h6 Z k1 Z/ w( {& Q. O z% I. z& t: n
金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金,因为金的抗氧化性极强,而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格,目前较多的内存都采用镀锡来代替,从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及,目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料,只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法,价格自然不菲的。
$ p! c! V! ^ ^ Y二、为什么要用镀金板 0 C& |: h7 M4 ?; A7 s" s
' ~% V" [3 N; _
& D8 b* _: L# _/ S6 o+ m三、为什么要用沉金板
为解决镀金板的以上问题,采用沉金板的PCB主要有以下特点:
1 {$ h# U8 X1 Q! G. {1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。
3 _$ E, ~3 Z& e$ B4 G+ d2、沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。5 r" S q* I3 p) i7 T# s0 X% ?
3、因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
+ J1 f& N' k1 c) W4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
. j1 F1 x, x. `. W) W5、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。
- g9 g Y0 L4 ~1 g6、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
- d+ o+ b1 z D$ z( w7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。/ N% P' A% w7 B) d. m9 @, g
8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。6 {: x+ u% n6 a: t; C
9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
对于镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的, 而沉金的上锡效果是比较好一点的;除非厂家要求的是绑定,不然现在大部分厂家会选择沉金 工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),镀银,OSP,喷锡(有铅和无铅), 这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式;上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。. D, i4 R9 R7 p9 U' V
5 ~' W. D" B2 l" p5 h, @1 m这里只针对PCB问题说,有以下几种原因:
! {3 D D0 m' k' X; F: U% c1、在PCB印刷时,PAN位上是否有渗油膜面,它可以阻挡上锡的效果;这可以做漂锡试验来验证。
+ R2 [0 V; b9 t* o/ B6 c3 a/ P2、PAN位的润位上否符合设计要求,也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。
, |2 `& y& r0 K2 j _, e3、焊盘有没有受到污染,这可以用离子污染测试得出结果; 以上三点基本上是PCB厂家考虑的重点方面。# N4 `2 P4 K' I" X4 F& ?
1 _) m) ^/ G. q/ y! H) k
关于表面处理的几种方式的优缺点,是各有各的长处和短处!# Z; ?' Z# n' V% \" ^! T2 {6 w( q
( J+ z* p" l- |) k- j( C4 j镀金方面,它可以使PCB存放的时间较长,而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而 言),一般可保存一年左右时间; 喷锡表面处理其次,OSP再次,这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多。
. X2 X9 F, x' _& ~6 y2 L1 p* \ E8 z+ \. P7 S! R
一般情况下,沉银表面处理有点不同,价格也高,保存条件更苛刻,需要用无硫纸包装处理!并且保存时间在三个月左右! 在上锡效果方面来说,沉金, OSP,喷锡等其实是差不多的,厂家主要是考虑性价比方面!& e8 r$ t$ q: g0 T( O
5 U1 H8 E' X* Y: h6 @; F- ^
! U7 \( D5 x$ r& b* Y: l+ D$ a- ~8 k L3 a8 ?
8 A: j. K/ R1 s( l% z. f. s+ I1 V4 Q+ A
" M$ P3 K4 X+ L2 o$ o7 P5 d6 {2 ` |