波峰焊常见不良

Zedd

波峰焊常见不良

通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。
9 _! i6 N. @  b+ p产生原因:
1. 焊盘或引脚表面的镀层被氧化，氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触;
2. 镀层厚度不够或是加工不良，很容易在组装过程中被破坏;
3. 焊接温度不够。相对SnPb而言，常用无铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降，需要更高的焊接温度来保证焊接质量:
* i( e$ L1 Z" z3 K4.预热温度偏低或是助焊剂活性不够，使得助焊剂未能有效去除焊盘以及引脚表面氧化膜;
+ k' G/ ]4 ?2 _, b! u1 N6 S8 x5. 还有就是镀层与焊锡之间的不匹配业有可能产生润湿不良现象: .
6. 钎料或助焊剂被污染。
( L7 T6 P/ v  M% S4 B" B# M7 U9 j; X完整资料见附件：
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波峰焊的几种不良现象在实际中时常遇到