[AD 9][2层] 超声波测距传感器模块（C8051F310+GM3101+ASM1117-3.3）原理图和PCB源...

Burne2mm

作品名：[AD 9][2层] 超声波测距传感器模块（C8051F310+GM3101+ASM1117-3.3）原理图和PCB源文件

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文件描述

1. 作品用途：超声波测距传感器模块

2. 软件版本：AD 9

3. 层数：2层板

4. 用到的主要芯片：C8051F310+GM3101+ASM1117-3.3

5. PCB尺寸：57.5mm*53mm

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作品截图如下：

顶层截图：

底层截图：

全层截图：

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叠层信息截图如下：

BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
0.1uF	C2, C4, C6, C8, C12, C15, C22, C35, C36, C37	C0603	10
100uF/16V	C3, C33	DSO-C2/X2.3	2
10uF	C5, C7, C10, C11, C14, C23	C1210	6
1n	C13, C16, C18, C19, C20, C21	C0603	6
2n2	C17	C0603	1
10uF/16V	C28	C1210	1
22p	C29, C30	C0603	2
1uF	CM18	CAPC1608L	1
0.1uF	CM19	CAPC1608L	1
0R	CR0	R0603	1
10K(NC)	CR1	R0603	1
NC	CR2	R0603	1
Header 4	DCDC	PCBComponent_1 - duplicate	1
Comment	Designator5	AE_BOARD	1
220uF/25V	EC5, EC6, EC7, EC8	RB.1/.2	4
10uH	L4	L0805	1
Header 5X2	P6	HDR2X5	1
8050	Q1, Q2, Q3, Q4	SOT95P240-3M	4
2k	R1_1, R2_1, R3, R4	RESC1608L	4
100k	R2, R11, R20	R0603	3
10k	R5, R6_1, R19, R22	RESC1608L	4
240	R6	R0603	1
3k	R7	R0603	1
10k	R8, R13, R21	R0603	3
30k	R9	R0603	1
36k	R10	R0603	1
120k	R12	R0603	1
1M	R14	R0603	1
47k	R15, R16	R0603	2
1K	R24, R25	RESC1608L	2
1.5K	R26, RD9	R0603	2
TB	TB1, TB2, TB3, TB4	TB	4
GM3101	U1	QFP44	1
C8051F310	U2	TQFP32_M	1
ASM1117-3.3	U3	SOT223-4L	1
LED	VD1	R0603	1
IN4148	VD2	1606D	1
A	X2	SIP-2	1
B	X3	SIP-2	1
C	X4	SIP-2	1
D	X5	SIP-2	1
8M	Y1	crystal	1

附件：

原理图和PCB源文件如下：

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! ~3 N+ A6 d) @3 {3 ^( {& u# Q

结界很厚

看看

zuowei8

very good !!!

coolfree

谢谢,这个芯片现在不知好找到不
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