波峰焊使用方法掌握

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波峰焊使用方法掌握

1 s- z/ m# D, T1 w/ ^过程：
1 D" Z9 {  u7 D& ]8 j; s1. 将波峰通道从锡炉中卸下。
/ ?" i* h" h% l( b/ |9 W2. 将锡炉温度设置成 280~300℃，升温，同时去除锡面浮渣。
" e9 s& A5 S& _) D9 ?4 }3. 当温度达到设置温度时，关闭加热器电源，自然降温。
4. 自然降温至 195℃左右时，开始打捞铜锡合金结晶体。
# l& ^. M+ y2 U7 \3 _6 M6 O0 d5. 低于 190℃时，停止打捞（需要时，重复
9 F1 x9 b/ n3 \* p6 F* O$ e2、3、4 项）。
注意事项：
; u( o4 W( a1 ~- G1.280~300℃降至 195℃的时间约 1.5 小时（因锡炉容量而异） 。
! ]4 l/ g! O+ c& s! n, N( ?2. 约 220℃时，可观察到锡面点、 絮状的晶核产生。 随温度的进一步降低，晶核不断聚集增大，逐步形成松针状的 CUSN结晶体。
& ?, h( N$ H! z/ R( I3.195~190℃的时间约 20 分钟（因锡炉容量而异），打捞期间要快速有序。
4. 打捞时漏勺要逐片捞取，切勿搅拌（结晶体受震动极易解体） 。
. g) r, L. w( x  K5. 打捞时漏勺提出锡面时要轻缓，要让熔融焊料尽量返回炉内。
6.CUSN结晶体性硬、易脆断，小心扎手！化学分析结果：两份取样（脆性体），铜含量分别为 17WT%和 22WT%。
; t7 j' \8 i  v  b+ _5 l  s: R补充说明：
1. 铜含量较 CU6SN5低，是由于样品中的焊料无法分离的结果。
$ C( p$ V8 S% \) s. x' c2. 锡炉铜含量达 0.25WT%时，凝固后的洁净锡面就可以观察到CU6SN5的结晶体（位置一般靠近结构件） 。
5 F& T: _. M! _) e: {铜含量达 0.3WT%以上，每星期除一次（这时通道可不撤除，但需要把峰口撤掉，让锡面扩大，便于打捞） ，每次约 5~10GK。
  O9 u' c  d' j有铅焊料的铜含量已达 0.25%是 SMD焊接的一个界线，超过就容易发生桥接等焊接缺陷 ... 。
捞前要将锡渣先清除干净了再降温 ... ，然后在 190C时打捞 ... ，其他的仔细看一楼的步骤啊 ... 。
波峰炉的工艺参数及常见问题的探讨
2 k+ r% ?0 X  Z8 r* c) h9 l- V一、 工艺方面：
工艺方面主要从助焊剂在波峰炉中的使用方式，以及波峰炉的锡波形态这两个方面作探讨；
, A  T: r( }" n1、在波峰炉中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射等；
, q2 Z3 f$ ^: f; v5 OA、当使用“发泡”工艺时，应该注意的是助焊剂中稀释剂添加的问题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂， 将会影响焊接效果及 PCB板面光洁程度；
. N1 C; a% ?. D8 C7 DB、如果使用“喷雾”工艺，则不需添加或添加很少量的稀释剂，因为密封的喷雾罐能够有效地防止助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾量即可； 并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的，适合喷雾用的助焊剂；
C、因为“喷射”时易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的浪费等原因，目前使用喷射工艺的已不多。
2、锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种：A、单波峰：指锡液喷起时只形成一个波峰，一般在过一次锡或只有插装件的 PCB时所用；
$ g6 h! _( a0 c' S5 r/ Y& Z# OB、双波峰：如果 PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，因为两个波峰对焊点的作用较大，第一个波峰较高，它的主要作用是焊接；第二个波峰相对较平，它主要是对焊点进行整形；如下图所示：

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