|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
无铅波峰焊接一种成本合理的升级方法 % R" d8 l+ [) j, k
5 r& g% R x) s" z$ g
2 Q" l4 y0 [* Z随着无铅生产的不断增长,制造厂家正寻求通过将现有的波峰焊机升级,满足无铅组件的需求,以节省资金的方法。! g0 M D) L( H9 K. ^' }' M# ]
4 R5 v n( ~) P- Z' k% @( P; I
ByTonyGyemant l+ ~+ d! U: F' V
! S8 H' D! t, S1 e" j, q. w
由于表面贴装元件占有优势地位,目前的再流焊接工艺已将重点放到无铅制造中。波峰焊接也必须向无铅技术转变,以避免同-一个组件上含铅合金与不含铅合金混合到一起。' W) U. X' f' K# O% c6 W" o3 A/ J
人们普遍认为,只要把无铅焊料直接添加到现有的波峰焊机中,就可以实现由锡铅( SnPb)向无铅的转变。还有-种常见的误解,认为有必要在无铅工艺中采用一种新型的波峰焊机
! m9 k' R$ {7 Q如果要使无铅峰焊接工艺获得成功,就必须考虑改变整个工艺。大多数无铅焊料都具有良好的可焊性,但是,与锡铅焊料比较,却呈现出润湿性下降的特性。& L- x1 l ?% `
" p+ a, I2 }+ O4 g: U由于润湿性是焊接的-一个 关键因素,并受到多个变量的影响,因此焊接工艺需要调整,这些变化将会影响机器参数的绝大部分。: P* p2 _, c5 N% a ?2 V
j1 E1 D$ n; B% L) @( l& i4 J无铅合金的锡含量明显要比锡铅焊料的高,而且无铅合金需要更高的工艺温度。9 {8 o0 J9 W# J+ \
) Z z/ l3 a/ z2 S% }, A许多产品都是渐进式地转向无铅化,而许多制造厂家正在生产兼容无铅产品的波峰焊机。
- W: E6 {# h3 j" C( J
7 A9 D. U' C6 ^; {& O由于无铅合金的润湿特性不如锡铅焊料的好,所以,使用优良的焊剂化合物是至关重要的。此外,无铅焊接所需的较高温度,要求焊剂化合物能够承受高达130°C的预热温度和280°C的液化焊料温度下长达 3秒钟。一般建议使用无挥发性有机化合物( VOCfree)的水基焊剂。# Q- N# N4 Y7 K8 s0 P5 O- w
( y+ b0 X6 m; v5 K# N( ^5 \& A0 k' y
+ T" ^4 K! [8 E% H9 K
|
|