温度自动控制系统 (武汉工业学院)

yjtj30xe

摘要：本温度自动控制系统以TI 16Bit 超低功耗单片机MSP430F247 为核
, J  i! S* n5 e! t' q: ^. f心控制单元，以 LTC1923 PWM 双极性电流控制器和大功率MOSFET 构成的
- T, z/ H( s6 i; m  [: c半导体电热致冷器（TEC）功率驱动模块，以负温度系数NTC 热敏电阻为温度
; O3 B8 s! w2 E1 V! b# E" j传感器把温度信号变为电参量信号，再变换成电压信号并放大后和DAC
TLV5616 输出设定的目标温度电压值进行比较，得到的误差电压经PID 补偿网
络调整后反馈到LTC1923 的控制端，由LTC1923 来控制功率驱动模块，从而对
& ]- }. [+ ]( M5 H6 j8 ^0 q$ P, r木盒的温度进行准确稳定的控制。
) S/ O2 F0 p" r( N: _6 t" {! D0 D  m8 x

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

4 M( J, N: q8 g  S; ^3 k5 t7 {& ]. K: U
3 a' ^$ A7 b9 m5 D

yjtj30xe

学习一下。