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本帖最后由 NNNei256 于 2019-12-13 19:04 编辑 3 D6 r, D* x: l# `2 ^2 l! E
2 u# m. J& ]3 f! a$ {3 I作品名:[AD 9][2层] 具有升降压功能的电源板(LM25118MH/NOPB+SGM6230)原理图和PCB源文件 : m/ l5 P- F# D3 J- E
文件描述 1. 作品用途:具有升降压功能的电源板 2. 软件版本:AD 9 3. 层数:2层板 4. 用到的主要芯片:LM25118MH/NOPB+SGM6230 5. PCB尺寸:74mm*56mm : ?% W$ N; m7 q: a! S, P0 s$ Z
作品截图如下: 顶层截图: . T6 v$ `) | K4 _, D9 g
底层截图:
6 I) g8 r* B6 K- W8 W: y' ~全层截图: : S- [/ R/ ?) [" G
7 l) G- @3 N P8 r- R% w叠层信息截图如下: ' E# d9 k) T+ I' l9 G0 z5 ]. r" R
BOM:, _, X$ b3 t; l S( x1 v8 y
Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | 10uF/50V | C1 | C_1210 | 1 | 2.2uF/50V | C2 | C_1210 | 1 | 0.1uF | C3, C4, C5, C8, C9, C13, C15, C16, C19, C21, C23 | C_0603 | 11 | 1uF | C7 | C_0805 | 1 | 10uF | C10, C11, C18, C22 | C_1210 | 4 | 330pF | C12 | C_0603 | 1 | 2200pF | C14 | C_0603 | 1 | 0.01uF | C17 | C_0603 | 1 | 4.7nF | C20 | C_0603 | 1 | 100uF/50V | CE1, CE4 | CM_100 | 2 | 220uF | CE2, CE3 | CM_100 | 2 | 100uF | CE5 | CM_63 | 1 | SK88 | D1 | DO-214AB | 1 | SMCJ36 | D2 | DO-214AB | 1 | SS54 | D3, D4, D5, D6 | SMB | 4 | SS34 | D7 | SMB | 1 | PWR2.5 | J1 | KLD-DC55 | 1 | 15uH_SH1004 | L1 | SH1004 | 1 | 6.8uH | L2 | SH0603 | 1 | SI4840DY | Q1, Q2 | SO-8 | 2 | 0 | R1 | R_0805 | 1 | 75K | R2 | R_0603 | 1 | 1M | R3 | R_0603 | 1 | 29.4K | R4 | R_0603 | 1 | 18.2K | R5 | R_0603 | 1 | 0.015 | R6 | R_2512 | 1 | 10K | R7, R15 | R_0603 | 2 | 8.2K | R8 | R_0603 | 1 | 420 | R9 | R_0603 | 1 | 1K | R10 | R_0603 | 1 | NC | R11 | R_0603 | 1 | 15K | R12 | R_0603 | 1 | 0 | R13, R16, R17 | R_0603 | 3 | 52.3K | R14 | R_0603 | 1 | | S1 | TL36WW15050 | 1 | LM25118MH/NOPB | U1 | HTSSOP-20 | 1 | SGM6230 | U2 | SOIC-8 | 1 |
0 Z- u! a3 I! h, w: n, B5 W附件: 原理图和PCB源文件如下: $ r0 `( x: g9 g0 x" ]$ [4 i
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