[AD 9][2层] 运放NE5532+稳压芯片7812+稳压芯片7912设计的原理图和PCB源文件

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作品名：[AD 9][2层] 运放NE5532+稳压芯片7812+稳压芯片7912设计的原理图和PCB源文件

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文件描述

1. 作品用途：运放NE5532+稳压芯片7812+稳压芯片7912设计

2. 软件版本：AD 9

3. 层数：2层板

4. 用到的主要芯片：NE5532+7812+7912

5. PCB尺寸：100mm*86mm

4 o" \+ B! _1 ?5 l+ b# {
$ Q- a3 M1 j, d

作品截图如下：

全层截图：

叠层信息截图如下：

! q$ M# B1 Z0 W( K

BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
10U/50V	C1, C4	RB3/6	2
47U/16V	C2, C5	RB3/6	2
220P	C3, C6	CAP3	2
2200U/25V	C7, C10	RB6/12	2
100V/25V	C8	RB4/8	1
104	C9, C12	CAP3	2
100U/25V	C11	RB4/8	1
	D1, D2, D3, D4	DIODE0.4	4
IN4007	D5, D6	DIODE0.4	2
	D7	SIP2	1
	J1	SIP3	1
	J2	EJCK	1
47K	R1, R5	AXIAL0.4	2
2.2K	R2, R6	AXIAL0.4	2
10K	R3, R4, R7, R8	AXIAL0.4	4
3k	R9	AXIAL0.4	1
50K	RP1	DWQS	1
~15V X2	T	SIP3TK	1
1/2NE5532	U1	DIP8	1
7812	U2	TO-220	1
7912	U3	TO-220	1

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附件：

原理图和PCB源文件如下：

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