回流焊和波峰焊之间的区别

Allevi

回流焊和波峰焊之间的区别

下面将为大家简单的介绍回流焊和波峰焊的区别，希望能帮到大家。

  回流焊：回流焊是通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接。它是表面贴装技术（SMT)中一个步骤。

  波烽焊：波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备。从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波峰焊和氮气波峰焊，从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。

  回流焊与波峰焊之间的工艺是不同的。波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。再流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。波峰焊是用来焊接插件元件的，而回流焊是用来焊接贴装元件的。

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