|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
焊接知识培训
- s: e1 E7 p% o+ d9 u, L
- F6 C2 Z, x6 a$ V# ?- ?
: p3 S# B' { s) a 1.0 软焊:操作温度不超过400℃
1 m# P4 u- D0 I. E$ ^6 ` 2.0 硬焊:操作温度400-800 ℃+ R1 m% Y. Y: q
3.0 熔接:操作温度800 ℃以上; Z0 H" d: J) V3 `7 ?
j: X0 @8 _) J% c
1 w2 `8 \0 a: _/ i3 L
1.0手焊' a3 k1 ]! X8 u9 h4 N" `
7 ~/ \+ e5 e1 p, X. G. N 2.0浸焊
. i! {5 c+ d6 R, N% t 此为最早出现的简单做法,系针对焊点较简单的大批量焊接法,系将安插完毕的板子,水平安装在框架中直接接触熔融锡面,而达到全面同时焊妥的做法。6 ?" ~" |' e# v4 F1 n$ T
3.0波峰焊
- z+ Y9 G& e8 \( n1 {' l" s7 Q 系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下,向上扬起的单波或双波,对斜向上升输送而来的板子,从下向上压迫使液锡进孔,或对点胶定位SMT组件的空脚处,进行填锡形成焊点,称为波峰。5 e$ P+ k4 Z/ P/ h, {0 Z( f2 c5 D' Z' u
8 j! e+ U: @/ U& N1 ~6 K
基本上,波峰焊接由三个子过程组成:
8 ]: V$ D3 o% X2 S- Q 1 过助焊剂、
3 g4 P( g3 Y% ^/ k 2 预热
5 h0 N3 O- c2 {' h, q 3 焊接。! Y1 U5 p. \, s6 L+ H* l: E! F
优化波峰焊接过程意味着优化这三个子过程。
* z( w) h6 C+ K; U R- h
( q1 \- E' J; K完整资料见附件:
$ U; \% e4 R4 L, _2 z, J5 d/ {
3 |8 e; ~1 J' ]1 K& u! b |
|