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波峰焊焊接不良的原因及解决方法 7 Y: n9 D/ V7 d5 Q8 F* N9 t
4 j4 d, R7 i; m4 k% [波峰焊在焊接的过程中不可避免的有时会出现一些问题,那么我们就需要了解为什么产生这些原因,以及怎么解决这些问题。 / P9 _& b) r; E% l8 E1 f+ c3 F& P
波峰焊在焊接过程中出现润湿不良是不能被接受的 ,它严重地降低了焊点的 “耐久性” 和 “延伸性”,同时也降低了焊点的 “导电性” 及 “导热性” 。
0 g0 R( q4 k7 _5 H出现其原因有:
1 s- w* Q' Z/ p3 [$ d" I1.印制电路板和元件被外界污染物油、 漆、 脂等污染。这些污染物可通过适当的清洗方式清除 ,可选择用清洗剂清洗;
+ }/ P9 X- r2 A2.印制电路板及元件严重氧化。出现这种情况,可采用活性较强的助焊剂焊接作业或清洗铜箔表面、 元件端线。同时也应避免线路及元件长期存放。
8 U' L$ _* X5 B5 o3 \3.助焊剂可焊性差。研究助焊剂有无问题和助焊剂是否变质。 . @. ]/ ^4 }( J0 V4 w* x: c
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