为什么assembly_top层要画成这样？？？？？？？？？？

lofeng

如下图所示：
" [) Q& c# _* d; W" q5 m6 N8 X

zwhappy08

没关系的，个人爱好吧

lofeng

哦 是这样的啊
6 k" g& `1 m7 Q2 r! P& C看到别人用Allegro画好的PCB中，有的封装中assembly_top层是这样画的，而有的不是。有闹不明白是什么作用
, g8 V0 e' _) ~3 X/ V. G% {2 @这样画也太麻烦了，不知有多少朋友有这样画的？

旅客

这样可以显示真实器件的大小及外形,而在ETCH TOP里的封装是增加补偿值后的封装。

lofeng

这样可以显示真实器件的大小及外形,而在ETCH TOP里的封装是增加补偿值后的封装。
/ V9 O3 @! r# y3 A( y7 S$ U4 ~旅客 发表于 2009-9-14 16:45

2 ~% _( {7 |. U/ Y* I这样看起来确实比较直观 但是画封装时要花更多的时间，这样是否值得？

“在ETCH TOP里的封装是增加补偿值后的封装”这句不是很理解，还请详述~~

zhuyt05

这样看起来确实比较直观 但是画封装时要花更多的时间，这样是否值得？
$ l, {9 M$ G; D
“在ETCH TOP里的封装是增加补偿值后的封装”这句不是很理解，还请详述~~
. D4 j6 j9 o, r# ?0 qlofeng 发表于 2009-9-14 18:19

: S" Q6 T% I8 j0 C: E
) N3 |) D; M. r8 o/ Q) d
* L! w, R  z0 q4 ], h有些大公司封装是有专门的部门，专门人员负责制作的。如果是自己制作，那真是麻烦死

lofeng

有些大公司封装是有专门的部门，专门人员负责制作的。如果是自己制作，那真是麻烦死
zhuyt05 发表于 2009-9-15 12:11

. s, i/ k) c1 H7 o1 V; S个人使用 没有办法 只能自己做
等以后工作了可能会好点

zjz_103

kan kan