为什么assembly_top层要画成这样？？？？？？？？？？

lofeng

如下图所示：

* e; I4 `- w9 h3 s& v; W) M  {

zwhappy08

没关系的，个人爱好吧

lofeng

哦 是这样的啊
/ F: w9 X8 d5 a+ A看到别人用Allegro画好的PCB中，有的封装中assembly_top层是这样画的，而有的不是。有闹不明白是什么作用
; Z9 t' Z; U7 Q! ]) g7 n这样画也太麻烦了，不知有多少朋友有这样画的？

旅客

这样可以显示真实器件的大小及外形,而在ETCH TOP里的封装是增加补偿值后的封装。

lofeng

这样可以显示真实器件的大小及外形,而在ETCH TOP里的封装是增加补偿值后的封装。
6 R2 I9 ~  B7 x5 `旅客 发表于 2009-9-14 16:45

这样看起来确实比较直观 但是画封装时要花更多的时间，这样是否值得？

0 F; Y# I( a% U% Q3 j“在ETCH TOP里的封装是增加补偿值后的封装”这句不是很理解，还请详述~~

zhuyt05

这样看起来确实比较直观 但是画封装时要花更多的时间，这样是否值得？
( |; O  y8 o( Z. j3 ]$ P4 q! z
# K8 T& ]  H0 K: U$ j“在ETCH TOP里的封装是增加补偿值后的封装”这句不是很理解，还请详述~~
lofeng 发表于 2009-9-14 18:19

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- W' N) {( M; ?有些大公司封装是有专门的部门，专门人员负责制作的。如果是自己制作，那真是麻烦死

lofeng

有些大公司封装是有专门的部门，专门人员负责制作的。如果是自己制作，那真是麻烦死
zhuyt05 发表于 2009-9-15 12:11

' U" ^* Y4 w# Q个人使用 没有办法 只能自己做
等以后工作了可能会好点

zjz_103

kan kan