求教：普通的SMD贴片芯片立式焊接

xidgli

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怎么样才能立式焊接到PCB板上，而且要求芯片垂直于板面。想知道现在有没有这种焊接技术？如图所示：希望大家给点参考意见！谢谢！！！！！！！！！！！！！
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naampp1

哪个芯片？怎样的立式？

xidgli

naampp1 发表于 2019-11-29 11:28
哪个芯片？怎样的立式？

$ A: S9 z/ A0 H7 H/ `" ^9 J谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊,SMD立着焊接
; O( J) w8 i; E- ~( U

xidgli

不知道有没有这种焊接工艺?

xidgli

难道各个SMT都没有做过这种工艺的吗?

xidgli

这贴看来要沉下去了!!!!!!!!!!!!!!!

naampp1

xidgli 发表于 2019-11-29 11:43
* S+ O6 U# z- X0 }+ o/ A. U, W谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊,SMD立着焊接

你给的图片看不清，似乎是有一部分焊端不焊接？一般来说，焊接工艺要与元器件封装匹配，不能刻意让一部分器件焊端不焊接，除非产品不发货。建议再加个元器件封装焊端和PCB焊盘的图片。

xidgli

naampp1 发表于 2019-12-2 16:54
- ^' x7 x' u7 t. c- }1 t" a# W你给的图片看不清，似乎是有一部分焊端不焊接？一般来说，焊接工艺要与元器件封装匹配，不能刻意让一部分 ...

, X6 t5 h  ?0 F0 n0 x! n7 E( J首先谢谢你的回复,虽然没听得非常明白,芯片共有8个pin全部需要焊接,并不存在不焊接的.现在重新加了张图片不知道我表达清楚了没有?

naampp1

似乎这个芯片在单板两面都有焊点，没有用过此工艺
  j8 v$ X9 O9 p3 C个人分析难点在于器件与板厚之间存在公差、影响B面的焊点形成，也就是可能会B面开焊。

xidgli

naampp1 发表于 2019-12-3 15:46
2 Z2 w8 n4 O! I" f( ~: T5 c; V似乎这个芯片在单板两面都有焊点，没有用过此工艺
个人分析难点在于器件与板厚之间存在公差、影响B面的焊 ...

9 J* j2 w( E' O是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞

naampp1

xidgli 发表于 2019-12-3 16:25
2 G# r, p: K! Q% J是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞

没错，这样的设计，手工焊加点锡还有可能，批量设备焊接会很难保证良率。

xidgli

naampp1 发表于 2019-12-3 16:56
没错，这样的设计，手工焊加点锡还有可能，批量设备焊接会很难保证良率。

( ~! ?' K; E" s5 O# l7 E我看过有一款日本产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!

starbucks

我们最近用的pcie槽也是这样的 产线手焊的

naampp1

xidgli 发表于 2019-12-3 17:07
我看过有一款日本产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!

先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题，光从尺寸公差角度，这样的设计用SMT工艺无法控制的：

• PCB板厚10%公差（假设板厚2mm，则偏差为+/-0.2mm）
• 器件槽来料也有公差（资料上一般要标注）
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& j- |8 L# j, i所以器件上下焊端与PCB焊盘之间的最大间隙0.1mm以上，
  3.焊锡能弥补的高度0.1mm以内（就算按照最厚的钢网0.2mm设计、回流后锡量减半）

3 a- B& W- U' B$ T所以SMT批量焊接不可行。你可以设法了解下你提到的日本产品用的啥工艺，除了手焊

xidgli

naampp1 发表于 2019-12-4 16:41
3 [/ X1 w/ l5 |1 Y2 ]+ O  Q, q先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题，光从尺寸公差角度，这样的设计用SMT工艺无法控制的：

PCB板 ...

谢谢，你说的很对，手工焊接很难而且太耗时容易短路。日本工艺没有办法了解到的。
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