求教：普通的SMD贴片芯片立式焊接

xidgli

& C3 R* X& v# x* V3 Y% T怎么样才能立式焊接到PCB板上，而且要求芯片垂直于板面。想知道现在有没有这种焊接技术？如图所示：希望大家给点参考意见！谢谢！！！！！！！！！！！！！
7 _8 c& }5 z. `

naampp1

哪个芯片？怎样的立式？

xidgli

naampp1 发表于 2019-11-29 11:28
+ Q3 `0 y  X9 j- q. G哪个芯片？怎样的立式？

/ c; Q5 z/ y' N5 M, ]7 L$ x谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊,SMD立着焊接

xidgli

不知道有没有这种焊接工艺?

xidgli

难道各个SMT都没有做过这种工艺的吗?

xidgli

这贴看来要沉下去了!!!!!!!!!!!!!!!

naampp1

xidgli 发表于 2019-11-29 11:43
3 s0 n" B$ S; x) K" D5 s, a谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊,SMD立着焊接

你给的图片看不清，似乎是有一部分焊端不焊接？一般来说，焊接工艺要与元器件封装匹配，不能刻意让一部分器件焊端不焊接，除非产品不发货。建议再加个元器件封装焊端和PCB焊盘的图片。
3 @! G3 q  @* M1 c, o

xidgli

$ i: |, K8 X0 E% F. p# L/ d: X5 v

naampp1 发表于 2019-12-2 16:54
你给的图片看不清，似乎是有一部分焊端不焊接？一般来说，焊接工艺要与元器件封装匹配，不能刻意让一部分 ...

4 f4 U3 @* V. o& N( \7 s& K1 |* c首先谢谢你的回复,虽然没听得非常明白,芯片共有8个pin全部需要焊接,并不存在不焊接的.现在重新加了张图片不知道我表达清楚了没有?
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naampp1

似乎这个芯片在单板两面都有焊点，没有用过此工艺
! f6 b* L0 _* m  ]" e% T  i个人分析难点在于器件与板厚之间存在公差、影响B面的焊点形成，也就是可能会B面开焊。

xidgli

naampp1 发表于 2019-12-3 15:46
似乎这个芯片在单板两面都有焊点，没有用过此工艺
个人分析难点在于器件与板厚之间存在公差、影响B面的焊 ...

是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞
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naampp1

xidgli 发表于 2019-12-3 16:25
0 r7 r# M6 W' M& G是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞

没错，这样的设计，手工焊加点锡还有可能，批量设备焊接会很难保证良率。

xidgli

naampp1 发表于 2019-12-3 16:56
没错，这样的设计，手工焊加点锡还有可能，批量设备焊接会很难保证良率。

我看过有一款日本产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!
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starbucks

我们最近用的pcie槽也是这样的 产线手焊的

naampp1

xidgli 发表于 2019-12-3 17:07
我看过有一款日本产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!

先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题，光从尺寸公差角度，这样的设计用SMT工艺无法控制的：

• PCB板厚10%公差（假设板厚2mm，则偏差为+/-0.2mm）
• 器件槽来料也有公差（资料上一般要标注）
  

3 t6 g/ U/ s* u/ {/ y( l所以器件上下焊端与PCB焊盘之间的最大间隙0.1mm以上，
  3.焊锡能弥补的高度0.1mm以内（就算按照最厚的钢网0.2mm设计、回流后锡量减半）

$ a1 T7 y  V0 I# ?, r' N所以SMT批量焊接不可行。你可以设法了解下你提到的日本产品用的啥工艺，除了手焊

xidgli

naampp1 发表于 2019-12-4 16:41
先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题，光从尺寸公差角度，这样的设计用SMT工艺无法控制的：

PCB板 ...

: p! L. {& \" V9 J; j谢谢，你说的很对，手工焊接很难而且太耗时容易短路。日本工艺没有办法了解到的。
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