求教：普通的SMD贴片芯片立式焊接

xidgli

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7 `# n; S9 Y2 k: g, H, V" @+ ?怎么样才能立式焊接到PCB板上，而且要求芯片垂直于板面。想知道现在有没有这种焊接技术？如图所示：希望大家给点参考意见！谢谢！！！！！！！！！！！！！

naampp1

哪个芯片？怎样的立式？

xidgli

naampp1 发表于 2019-11-29 11:28
7 W1 ?; i" z7 {! L" t8 f哪个芯片？怎样的立式？

. \5 ]. W, I# U谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊,SMD立着焊接
' {8 R; C4 U7 H: U- j: f  U- V- Q* `

xidgli

不知道有没有这种焊接工艺?

xidgli

难道各个SMT都没有做过这种工艺的吗?

xidgli

这贴看来要沉下去了!!!!!!!!!!!!!!!

naampp1

xidgli 发表于 2019-11-29 11:43
0 W: a* P. J2 T' }谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊,SMD立着焊接

你给的图片看不清，似乎是有一部分焊端不焊接？一般来说，焊接工艺要与元器件封装匹配，不能刻意让一部分器件焊端不焊接，除非产品不发货。建议再加个元器件封装焊端和PCB焊盘的图片。
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xidgli

8 h! V" B/ _2 g9 z, z1 R

naampp1 发表于 2019-12-2 16:54
你给的图片看不清，似乎是有一部分焊端不焊接？一般来说，焊接工艺要与元器件封装匹配，不能刻意让一部分 ...

* L" a: R' Z: X; k4 v) h首先谢谢你的回复,虽然没听得非常明白,芯片共有8个pin全部需要焊接,并不存在不焊接的.现在重新加了张图片不知道我表达清楚了没有?

naampp1

似乎这个芯片在单板两面都有焊点，没有用过此工艺
) s$ _1 _, p. E$ p3 c4 z0 U个人分析难点在于器件与板厚之间存在公差、影响B面的焊点形成，也就是可能会B面开焊。

xidgli

naampp1 发表于 2019-12-3 15:46
似乎这个芯片在单板两面都有焊点，没有用过此工艺
4 d7 D; e) o9 {1 [9 g个人分析难点在于器件与板厚之间存在公差、影响B面的焊 ...

是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞

naampp1

xidgli 发表于 2019-12-3 16:25
  C; T3 f3 ^1 H' D+ O7 I是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞

$ H9 y# h' n2 f8 t$ l7 G没错，这样的设计，手工焊加点锡还有可能，批量设备焊接会很难保证良率。

xidgli

naampp1 发表于 2019-12-3 16:56
没错，这样的设计，手工焊加点锡还有可能，批量设备焊接会很难保证良率。

1 m9 x3 i, S5 @6 `我看过有一款日本产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!
+ E. e& }! R/ E* l& u$ k, c

starbucks

我们最近用的pcie槽也是这样的 产线手焊的

naampp1

xidgli 发表于 2019-12-3 17:07
我看过有一款日本产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!

' M/ t) [( b& u- D; q2 a8 k) u9 I( [先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题，光从尺寸公差角度，这样的设计用SMT工艺无法控制的：

• PCB板厚10%公差（假设板厚2mm，则偏差为+/-0.2mm）
• 器件槽来料也有公差（资料上一般要标注）
  

所以器件上下焊端与PCB焊盘之间的最大间隙0.1mm以上，
  3.焊锡能弥补的高度0.1mm以内（就算按照最厚的钢网0.2mm设计、回流后锡量减半）
9 r. b; A, f. L
所以SMT批量焊接不可行。你可以设法了解下你提到的日本产品用的啥工艺，除了手焊

xidgli

naampp1 发表于 2019-12-4 16:41
先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题，光从尺寸公差角度，这样的设计用SMT工艺无法控制的：

PCB板 ...

3 @2 y( o) G' F( @0 g谢谢，你说的很对，手工焊接很难而且太耗时容易短路。日本工艺没有办法了解到的。