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求教:普通的SMD贴片芯片立式焊接

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发表于 2019-11-29 10:18 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 xidgli 于 2019-12-2 18:07 编辑
, V+ M4 [% g" C9 |7 {- b7 s$ c3 C8 ^+ A5 \0 ]# _9 k
怎么样才能立式焊接到PCB板上,而且要求芯片垂直于板面。想知道现在有没有这种焊接技术?如图所示:希望大家给点参考意见!谢谢!!!!!!!!!!!!!
3 `2 |2 i6 t. Z

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2#
发表于 2019-11-29 11:28 | 只看该作者
哪个芯片?怎样的立式?

点评

谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊  详情 回复 发表于 2019-11-29 11:43

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3#
 楼主| 发表于 2019-11-29 11:43 | 只看该作者
naampp1 发表于 2019-11-29 11:28. o0 J  K5 J! R- X1 ]3 X8 L
哪个芯片?怎样的立式?

. b0 A$ e0 g6 J3 k2 m谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊,SMD立着焊接
, a5 P$ t* v4 f* G5 z, O

点评

你给的图片看不清,似乎是有一部分焊端不焊接?一般来说,焊接工艺要与元器件封装匹配,不能刻意让一部分器件焊端不焊接,除非产品不发货。建议再加个元器件封装焊端和PCB焊盘的图片。  详情 回复 发表于 2019-12-2 16:54

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4#
 楼主| 发表于 2019-11-29 11:45 | 只看该作者
不知道有没有这种焊接工艺?

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5#
 楼主| 发表于 2019-11-29 14:32 | 只看该作者
难道各个SMT都没有做过这种工艺的吗?

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6#
 楼主| 发表于 2019-12-2 16:26 | 只看该作者
这贴看来要沉下去了!!!!!!!!!!!!!!!

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7#
发表于 2019-12-2 16:54 | 只看该作者
xidgli 发表于 2019-11-29 11:43- |, Z& C+ K5 c. e
谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊,SMD立着焊接

. S/ P" c: ]" G- Q2 _1 ^你给的图片看不清,似乎是有一部分焊端不焊接?一般来说,焊接工艺要与元器件封装匹配,不能刻意让一部分器件焊端不焊接,除非产品不发货。建议再加个元器件封装焊端和PCB焊盘的图片。
* [5 H' Z0 p: \/ F% n! Z8 e
! N) C1 w' d; W/ M# }

点评

首先谢谢你的回复,虽然没听得非常明白,现在重新加了张图片不知道我表达清楚了没有?  详情 回复 发表于 2019-12-2 17:53

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8#
 楼主| 发表于 2019-12-2 17:53 | 只看该作者
本帖最后由 xidgli 于 2019-12-2 18:16 编辑 ( W! ]# S$ U7 a, U
naampp1 发表于 2019-12-2 16:54  c3 u* [7 j. K
你给的图片看不清,似乎是有一部分焊端不焊接?一般来说,焊接工艺要与元器件封装匹配,不能刻意让一部分 ...

7 w) ~. G4 B  O% N$ O2 O' v4 H7 [首先谢谢你的回复,虽然没听得非常明白,芯片共有8个pin全部需要焊接,并不存在不焊接的.现在重新加了张图片不知道我表达清楚了没有?# L5 v+ T; d6 e* E

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9#
发表于 2019-12-3 15:46 | 只看该作者
似乎这个芯片在单板两面都有焊点,没有用过此工艺4 C2 |2 ?5 {# I
个人分析难点在于器件与板厚之间存在公差、影响B面的焊点形成,也就是可能会B面开焊。

点评

是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞  详情 回复 发表于 2019-12-3 16:25

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10#
 楼主| 发表于 2019-12-3 16:25 | 只看该作者
naampp1 发表于 2019-12-3 15:46
8 {$ a$ a( F& X0 m. D  a似乎这个芯片在单板两面都有焊点,没有用过此工艺
$ o; ]1 d% M3 ?0 p个人分析难点在于器件与板厚之间存在公差、影响B面的焊 ...
( p/ {! X" `( j5 C# a0 w+ D" e
是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞% [% o# Z/ q5 @  |9 S. G" j

点评

没错,这样的设计,手工焊加点锡还有可能,批量设备焊接会很难保证良率。  详情 回复 发表于 2019-12-3 16:56

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11#
发表于 2019-12-3 16:56 | 只看该作者
xidgli 发表于 2019-12-3 16:25
9 b, n% ^1 u" Q  n/ M# t% O  L2 R是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞
0 B4 x. t2 @, t8 i3 H
没错,这样的设计,手工焊加点锡还有可能,批量设备焊接会很难保证良率。

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我看过有日本有一款产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!  详情 回复 发表于 2019-12-3 17:07

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12#
 楼主| 发表于 2019-12-3 17:07 | 只看该作者
naampp1 发表于 2019-12-3 16:56
/ I: ], i, e; B) @  ]7 Q7 |没错,这样的设计,手工焊加点锡还有可能,批量设备焊接会很难保证良率。

1 k+ H' t! g; P, c$ l" g8 N' i8 q  z我看过有一款日本产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!
. P8 _2 h! b7 R8 V, M

点评

先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题,光从尺寸公差角度,这样的设计用SMT工艺无法控制的: [*]PCB板厚10%公差(假设板厚2mm,则偏差为+/-0.2mm) [*]器件槽来料也有公差(资料上一般要标注) 所以器件上下  详情 回复 发表于 2019-12-4 16:41

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13#
发表于 2019-12-4 10:32 | 只看该作者
我们最近用的pcie槽也是这样的 产线手焊的

“来自电巢APP”

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14#
发表于 2019-12-4 16:41 | 只看该作者
xidgli 发表于 2019-12-3 17:07  G& M! \* ]7 l+ J
我看过有一款日本产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!
8 G; j6 ^; Z$ M9 T* L: w
先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题,光从尺寸公差角度,这样的设计用SMT工艺无法控制的:
  • PCB板厚10%公差(假设板厚2mm,则偏差为+/-0.2mm)
  • 器件槽来料也有公差(资料上一般要标注)' H5 v/ K  D- J1 N% K( n
: {. c6 @5 O) Y, z( T8 G
所以器件上下焊端与PCB焊盘之间的最大间隙0.1mm以上,, _+ T9 A  K3 t1 K$ z
  3.焊锡能弥补的高度0.1mm以内(就算按照最厚的钢网0.2mm设计、回流后锡量减半)
$ `' ^( D6 c) }3 v' n% s, m$ E; d* c; y# G8 o$ L
所以SMT批量焊接不可行。你可以设法了解下你提到的日本产品用的啥工艺,除了手焊' ^; G; C2 g6 S- O

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谢谢,你说的很对,手工焊接很难而且太耗时容易短路。日本工艺没有办法了解到的。  详情 回复 发表于 2019-12-5 10:14

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15#
 楼主| 发表于 2019-12-5 10:14 | 只看该作者
naampp1 发表于 2019-12-4 16:41
! d6 f5 |. E- K: I, p$ J- n) B+ Y先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题,光从尺寸公差角度,这样的设计用SMT工艺无法控制的:
  • PCB板 ...
  • $ l' W8 V4 G8 e2 @8 U# L. k3 l! p  k3 d
    谢谢,你说的很对,手工焊接很难而且太耗时容易短路。日本工艺没有办法了解到的。
    & Q% g! K/ O& q$ M  f6 y
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