3D结构模型导入并对齐方法

阿杨 · 发表于 2019-11-28 10:51

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际需求：随着PCB板上的器件密度日趋增大，电子产品的整体尺寸逐渐缩小。依靠传统的电子与机构分别设计的合作方式往往会造成设计校验次数增加，设计周期被拉长，电子器件与结构件之间的干涉不能被及时发现等种种弊端。越来越多的设计开始在3D环境下进行，在电子设计的过程中，可以随时检查与结构件之间的冲突问题。在此就介绍如何导入结构件并将其与PCB板对其的操作方法。

操作方法：

1.在xpeditionLayout环境中，通过Window->Add3D View进入3D操作界面。

2. 通过3D->ImportMechanical Model导入具体的结构模型。

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6. 对齐结束后，通过RMB->Done或直接按Esc退出Mate模式。

提示：

1）.利用同样方法，还可以继续导入其它更多结构模型进行验证。

2）.可以通过3D->Clearence设定间距约束参数，然后通过3D->Batch DRC->Full Design 进行整板间距检查，检查结果在Hazard Explorer的3D Batch中进行查看。

matt · 发表于 2019-11-28 13:31

感谢分享

糖糖一号 · 发表于 2019-11-28 14:38

感谢分享学习了

YPP · 发表于 2019-11-28 17:13

看看

FI_E · 发表于 2019-11-28 17:13

学习下

L_IU · 发表于 2019-11-28 17:13

谢谢分享

artic · 发表于 2019-11-28 17:14

谢谢楼主

yujophug · 发表于 2019-11-28 17:15

学习下这个功能

fly_11 · 发表于 2019-11-28 17:15

谢谢分享

xuyiuipo · 发表于 2019-11-28 17:16

谢谢分享

秋风 · 发表于 2019-11-28 17:16

谢谢分享

xuzwg · 发表于 2019-11-28 17:17

谢谢分享，看看

godyq · 发表于 2019-11-29 08:09

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

wangjd0819 · 发表于 2019-11-29 08:33

kkkkkkkkkkk

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godyq godyq 当前离线积分 60 头像被屏蔽该用户从未签到	13^# 发表于 2019-11-29 08:09 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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