全国大学生电子设计大赛产品制作流程

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5.2.1 焊接技术
$ Z, }5 M" E/ s4 S9 v装接电路的主要工作是在电路板上焊接电子元器件, 焊接质量的好
坏直接影响着电路的性能, 焊接质量主要取决于四个条件: 焊接工具,
) w1 w3 p/ v  }$ @7 R焊剂, 焊料, 焊接技术. 为保证焊接质量, 要求焊点光亮, 圆滑, 无虚焊.
a. 元件引线要刮净, 最好先挂锡再焊. 因为引线表面经常有氧化物
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或油渍, 不易" 吃锡", 焊接起来困难, 即使勉强焊上也容易形成虚焊,
# f* g9 R2 J3 b因而必须将氧化物或油渍刮除干净.
2 z0 z% o& h: E* ?b. 焊接温度和时间要掌握好. 温度不够, 焊锡流动性差, 很容易凝固;
温度过高, 焊锡流淌, 焊点又不易存锡, 两种情况都不易焊好. 一般焊
接时让烙铁头的温度高于焊锡熔点, 烙铁头与焊点接触时间以使焊点
. s. m4 d4 m6 |8 x+ @8 g& W3 v锡光亮, 圆滑为宜. 如果焊点不亮或形成" 豆腐渣" 状, 说明温度不够,
焊接时间太短. 这种情况由于焊剂没能充分挥发, 很容易形成虚焊. 此
时需要增加焊接温度, 只要将烙铁头在焊点上多停留些时间即可, 不
必加压力或来回移动.
2 [/ ^$ @" u5 N' U7 C, i4 t. v% Ac. 扶稳不晃, 上锡适量. 焊接时, 被焊物体必须扶稳扶牢, 特别在焊
2 C8 b  _; L5 ^; i" U锡凝固过程中不能晃动被焊元器件, 否则很容易造成虚焊. 烙铁沾锡
多少要根据焊点大小来决定, 最好所沾锡量能包住被焊物. 如果一次
上锡不够, 可以下次填补, 但要注意再次填补焊锡时, 一定要待上次的
+ I3 E8 {* S* S& e  g5 ~8 U" r锡一同熔化后方可移开烙铁头, 使焊点熔结为一体.
+ `# e: m, m- |: C0 N. C1 |d. 电子电路常有一些基本单元组成, 电路重复性和规律性较强. 焊
接时, 一般先将电阻, 电容, 二极管等元件引线弯曲成所需形状, 依次
2 [" S8 _- Y7 G; ]& |/ y: X插入焊孔, 并设法使元件排列整齐, 然后统一焊接. 检查焊点后剪去过
. N$ O+ z& {- y长引线, 最后焊接三极管, 集成电路. 器件的焊接时间一般要短一些,
引脚也不宜剪得太短, 防止焊接时烫坏管子. 初学者可用镊子夹住管
脚进行焊接.
e. 焊接结束, 首先检查电路有无漏焊, 错焊, 虚焊等问题. 检查时可
( ?, ?/ H0 x( R' v用尖嘴钳或镊子将每一个元件拉一拉, 看有无松动, 特别是要察看三
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( G/ F, |7 `8 C# u1 E" s2 @极管管脚是否焊牢, 如果发现有松动现象, 要重新焊接.
5.2.2 印制电路板安装与焊接
印制电路板的装焊在整个电子产品制造中处于核心的地位， 可以说
' s2 T) W$ Q. _! w1 [一个整机产品的“精华”部分都装在印制板上，其质量对整机产品的
影响是不言而喻的。尽管在现代生产中印制板的装焊已经日臻完善，
实现了自动化，但在产品研制，维修领域主要还是手工操作；况且手
2 J) j9 ?1 ~5 N+ y, l工操作经验也是自动化获得成功的基础。
5.2.3 印制板和元器件检查
2 R- n4 Y7 F5 i& F8 X内容主要包括：
○1
9 k2 _- _) P" l% `8 {, |$ h0 a, g. 印制板：图形，孔位及孔径是否符合图纸，有无断线，缺孔等，
2 ~1 N. E) R. Y5 R表面处理是否合格，有无污染或变质。
○2
+ |7 B/ v; }: v' X" B. 元器件：品种，规格及外封装是否与图纸吻合，元器件引线有无
' e' g% O) l2 G" K9 v; ]) C; _2 M氧化，锈蚀。
还应注意操作时的条件， 如手汗影响锡焊
( W" {8 k' j# @7 |性能，腐蚀印制板， 使用的工具如改锥， 钳子碰上印制板会划伤铜箔，
橡胶板中的硫化物会使金属变质等。
5.2.4 元器件引线成型
如5.2.1 所示，是印制板上装配元器件的部分实例， 其中大部分需
在装插前弯曲成型。弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和
印制板上的安装位置， 有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位
置。

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