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简介：使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。由于不同产品、不同模块电流大小不同，为实现各个功能，设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流，以实现产品的功能，防止过流时产品烧毁。文中介绍设计和测试FR4敷铜板上走线和过孔的电流承载能力的方案和测试结果，其测试结果可以为设计人员在今后的设计中提供一定的借鉴，使PCB设计更合理、更符合电流要求。 1 引言0 O5 [: a9 G4 l% ^- r. }2 @
现阶段印制电路板（PCB）的主要材料是FR4的敷铜板，铜纯度不低99.8%的铜箔实现着各个元器件之间平面上的电气连接，镀通孔（即VIA）实现着相同信号铜箔之间空间上的电气连接。但是对于如何来设计铜箔的宽度，如何来定义VIA的孔径，我们一直凭经验来设计。为了使layout设计更合理和满足需求，对不同线径的铜箔进行了电流承载能力的测试，用测试结果作为设计的参考 2 影响电流承载能力因素分析
7 S) f6 x- @1 S, v, D h产品PCBA不同的模块功能，其电流大小也不同，那么我们需要考虑起到桥梁作用的走线能否承载通过的电流。决定电流承载能力的因素主要有： 铜箔厚度、走线宽度、温升、镀通孔孔径。在实际设计中，还需要考虑产品使用环境、PCB制造工艺、板材质量等。 6 总结
7 c4 w* }! I- B% z通过本次实验和对实验数据的分析，对敷铜PCB上走线和过空的电流承载能力有了一个较为感性的认识。但是一方面由于测试板不是批产供应商制作的，制作工艺的不同影响到走线宽度的不同和镀通孔孔臂厚度和周长的不同；另一方面实验过程中每个样品的散热状态有一定的差异；此外测试板的设计和实验方案的设计为理想状态，而实际产品的安装位置不同，产品上的元器件分布的不同，布线的密集度以及使用基材的不同，都是测试板无法模拟的，所以分析数据不能直接指导设计。但是在以后的开发和设计中，我们可以借鉴本次实验的数据。同时也可以在今后产品中设计情况和实践验证来修正实验数据，以便于更准确地指导设计。
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发表于 2019-11-27 10:46
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发表于 2019-11-27 11:59
