【EDA365首届PCB设计大赛】之【68号作品】

EDADZE365 · 发表于 2019-11-27 10:45

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本帖最后由 EDADZE365 于 2019-11-29 10:38 编辑

作品编号：68号

设计亮点：

1、4层板设计，成本低

2、满足双面SMT+波峰焊工艺

3、C304、C305底部挖空了地平面，对信号质量有好处

4、DDR走线Topology清晰

作品截图：

设计心得下载：

设计报告.pdf (444.38 KB, 下载次数: 801)

设计心得视频观看：点击即可观看

设计作品PDF下载：

68号作品.pdf (3.2 MB, 下载次数: 594)

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花花999 · 发表于 2019-11-29 12:31

好作品，必须得支持！

kakala · 发表于 2019-11-29 11:22

对于4层板有些疑问，DDR走在第3层，阻抗如何控制，BOT层的DDR参考第3层也就不完整，有没有这么做过的打板回来测试稳定性如何，如果OK，后面做项目时可以考虑这么做咯

永无止境_ · 发表于 2019-11-28 22:04

支持

源远666 · 发表于 2019-11-28 20:18

支持

wyyyq · 发表于 2019-11-28 10:50

支持！????

sjq801118 · 发表于 2019-11-27 18:23

支持

applecarrot · 发表于 2019-11-27 13:57

支持支持好作品！

freshfish · 发表于 2019-11-27 13:35

支持，好作品。

sujuanyu888 · 发表于 2019-11-27 12:12

支持！支持！支持！

andrew_Lee · 发表于 2019-11-27 12:12

本帖最后由 andrew_Lee 于 2019-11-27 12:14 编辑

支持！支持！支持！大力支持！

18261745107 · 发表于 2019-11-27 12:15

好作品支持下。

shaosiyu3 · 发表于 2019-11-27 12:15

支持！

LV503 · 发表于 2019-11-27 12:17

支持

枫亭幽竹 · 发表于 2019-11-27 12:18

支持

changc365 · 发表于 2019-11-27 12:43

支持

xihuren123 · 发表于 2019-11-27 13:26

支持

szkalwa · 发表于 2019-11-27 13:27

支持！

qiaoyu923 · 发表于 2019-11-27 13:28

支持！支持！支持！

wangqin · 发表于 2019-11-27 13:47

支持！！！！！！

mulya · 发表于 2019-11-27 13:58

支持！

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