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【EDA365首届PCB设计大赛】之【68号作品】

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发表于 2019-11-27 10:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 EDADZE365 于 2019-11-29 10:38 编辑 1 \5 C4 V& K4 h/ ]1 s/ n

0 f9 d% y  u' R' M* v- [
作品编号:68号
7 z5 Q7 B3 N( C
设计亮点:
1、4层板设计,成本低
2、满足双面SMT+波峰焊工艺
3、C304、C305底部挖空了地平面,对信号质量有好处
4、DDR走线Topology清晰
& m0 K" _: T  r! C( d& ]! d
作品截图:

; Q* V$ o) Z9 ^8 w
设计心得下载: 设计报告.pdf (444.38 KB, 下载次数: 1731)
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设计心得视频观看:点击即可观看
. S9 ^9 o, k* {5 ]5 d$ }
设计作品PDF下载: 68号作品.pdf (3.2 MB, 下载次数: 1500)
5 Y. _& W! b2 h1 A$ F
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( U  e* |; f5 a( U' P
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该用户从未签到

推荐
发表于 2019-11-29 12:31 | 只看该作者
好作品,必须得支持!

“来自电巢APP”

  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-1-14 15:07
  • 签到天数: 6 天

    [LV.2]偶尔看看I

    推荐
    发表于 2019-11-29 11:22 | 只看该作者
    对于4层板有些疑问,DDR走在第3层,阻抗如何控制,BOT层的DDR参考第3层也就不完整,有没有这么做过的打板回来测试稳定性如何,如果OK,后面做项目时可以考虑这么做咯

    点评

    4层板对贴的很多,盒子上面有的平台DDR4 能上2666,第三层和第四层的地址线都会采用每两根走线包地或者电源 以提供回流最短回流路径,楼主这不包地或电源 估计频率上不去  详情 回复 发表于 2019-11-29 14:17

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2019-11-28 22:04 | 只看该作者

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2019-11-28 20:18 | 只看该作者

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2019-11-28 10:50 | 只看该作者
    支持!????

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2019-11-27 18:23 | 只看该作者

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2019-11-27 13:57 | 只看该作者
    支持支持 好作品!

    该用户从未签到

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    发表于 2019-11-27 13:35 来自手机 | 只看该作者
    支持,好作品。

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2019-11-27 12:12 | 只看该作者
    支持!支持!支持!

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2019-11-27 12:12 | 只看该作者
    本帖最后由 andrew_Lee 于 2019-11-27 12:14 编辑
    9 I  B; b  `' R7 h# Y! F
    , f9 u- g. ^2 G) x. L7 ^: P支持!支持!支持!大力支持!
  • TA的每日心情
    开心
    2020-10-28 15:55
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    12#
    发表于 2019-11-27 12:15 来自手机 | 只看该作者
    好作品支持下。
  • TA的每日心情

    2019-12-10 15:18
  • 签到天数: 6 天

    [LV.2]偶尔看看I

    19#
    发表于 2019-11-27 13:28 | 只看该作者
    支持!支持!支持!
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