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楼主: stevenlpd
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关于过孔盖绿油的问题

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16#
发表于 2010-5-29 18:01 | 只看该作者
过孔不上绿油还可以当测试点用呢

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17#
发表于 2010-7-14 11:21 | 只看该作者
出gerber时,solder mask 层中的vias不选就会被绿油盖住,选了,就不盖住。

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18#
发表于 2010-7-14 12:18 | 只看该作者
过孔不塞绿油就把铜漏在了空气中,很容易受到氧化 ,时间长了出现线路不通的问题.最好是塞住..

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19#
发表于 2010-7-14 12:20 | 只看该作者
我之前修过一个主板,BGA下面有几个过孔不通; 就是这个问题.

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20#
发表于 2010-7-14 12:22 | 只看该作者
楼上说的对,BGA下面要绿油塞孔的

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21#
发表于 2010-7-15 09:45 | 只看该作者
楼主说的加solder mask的办法可以的,我试过。不选VIA的也行。前面一种可以针对个别的VIA做设置,后面一种只能是针对整个板子的VIA了。

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22#
发表于 2010-7-15 11:14 | 只看该作者
毒女。。。。

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23#
发表于 2010-7-15 12:51 | 只看该作者
说白了就是搞懂solder mask是什么层的问题:2 S! h0 p: e2 o  ^' d4 i
solder 焊锡,mask面具,和在一起就是 阻焊层,也就是盖绿油的,2 c, y; p) [; m, l( Y# ?
出来的cam白色部分是盖绿油的,黑色部分是阻焊开窗。1 u) I* O% e! H' |' s) Q
一般过孔是不开窗的,开窗后做测试点用,不觉得太小了吗?而且开窗后很容易被氧化,一些重要的线路会因此而开路,失去功能。8 D3 N! d1 r: W. E" ]2 U( `0 v2 T

7 o  |* i. Y' \" k个人理解,欢迎拍砖

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24#
发表于 2010-7-28 16:09 | 只看该作者
如果过孔要拿来当测点用,过孔拿来当测点的那一面就不盖绿油(要看测点在TOP层还是BOT层)
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