TA的每日心情 | 开心
2019-12-3 15:20 |
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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB
* H/ w# _* `5 d+ F6 w1 [的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在7 {8 J$ a, W) z! C: m
目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用$ ]% E' p: @( |2 {
了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？
8 ?. N r3 \. w9 D! S9 h盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表: W/ z8 Y* h. `9 _" L; a4 [1 d
层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。
5 {) K/ Q$ v5 Y: Y% N埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，7 M2 A% T$ l9 K: H
所以是从PCB表面是看不出来的。
0 I6 f# f, C4 h7 h6 e$ E$ G详见附件！ |
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发表于 2007-9-29 22:39
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发表于 2007-12-12 18:12
发表于 2008-1-9 14:01
