BGA开焊，有什么方法检查？

naampp1

BGA的开焊有三种方法检查：
无损方法：X-ray光检查（需要旋转45度观察）、立体显微镜侧面观察（只能观察BGA外围焊点，对于细间距BGA观察困难）
* [2 e. n4 z3 v6 X有损方法：金相切片
有损方法：直接剥离分析
" W' w9 V' k* d: k
3 e$ D  h' X& F6 {! h

qiyepiao

非破话性，除了X光还有什么好的检测手段吗

naampp1

qiyepiao 发表于 2019-11-8 15:08
$ V4 u5 F$ d* Y. y# @: ?  \& A+ F非破话性，除了X光还有什么好的检测手段吗

7 ]* x) T: h+ A) Q" p上电测试也可以发现，但不一定能100%检出

重阳

楼主，染色起拔是否也可以？

naampp1

重阳 发表于 2019-12-20 09:03
& p8 H: A/ S1 {* T, ^4 }3 p8 w: b3 [楼主，染色起拔是否也可以？

染色起拔技术的术语更直观，适合分析BGA焊点的分析，是有损分析是把焊点置于红墨水或染料中，让红墨水或染料渗入焊点裂纹，干燥后将焊点强行分离。焊点一般会从裂纹处开裂，通过检查开裂处的界面染色面积来判断裂纹界面、大小与深浅，从而获得准确的焊点质量信息。