按IPC7351B 关于Footprint中焊盘外侧间距Z的取值问题的讨论（提供IPC-7351B下载）

tiny丨Y

以下为个人整理的论据，希望能得到你的看法按IPC7351B 关于Footprint中焊盘外侧间距Z（以Z为例）的取值问题的讨论

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& Y; w- f% Q; ^3 Q. v1 c0 g+ y

4 M6 E) `0 @& i" [" f5 J1 O4 ]观点一：Footprint中，焊盘设计Z最大值为Zmax，设计Z值应小于等于Zmax
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/ t6 C9 D5 G+ Z% u) f5 o
观点二：Footprint中，焊盘设计应越大越好（在一定范围内），标准应该给出允许的最小值设计Z值应大于等于Zmax

- ^& q2 [5 F* S, S

$ r6 F: q# Q% _3 K2 w3 `& X
: K! n# _' e7 x. Q) V; l  y0 D请不要吝惜你的才华
* ]5 U, y' P, ]( {' n! |! ^
参考标准7351B如下
6 |6 E! F7 K0 ~( h2 l ipc-7351b generic requirements for surface mount design and land pattern standard.pdf (5.39 MB, 下载次数: 316)

2019-10-15 11:06 上传

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1 ^( F. \5 |9 O) d" E9 ^" h

tellmewhen

谢谢分享，我一般都是抄规格书上的

hua2999

; ~9 x# F0 P- _' {' Z3 t对于IPC 国际规范或其它数学模型的表达式中，整体公式是全定量计算的 表达式，但是实际应用 有一个关键变量 和 忽略变量；
芯片封装厂 会计算好国标的 焊接裕量；我们更多的要考虑F 和  P，
" V, x( x/ ~: u  {2 h换句话说，在实际应用场合 L J C 都为定值 常量，变量主要式F和P,所以要和实际值越接近 就要准确的预测变量值F 和 P
4 m/ o3 f' u0 S: R( h" d2 e, F还有一个 板材翘曲度！
% k: J& Q+ T5 e7 y0 ]9 G
--------------总结：对于数据模型，哪些参数要弱化 哪些参数要强化 需要有准确的判断，才能得出与实际值的最接近值--------
3 _$ B( h: h6 m. Y8 i/ a----------总结：对于实际应用，哪些因素要弱化 哪些因素要强化 需要有准确的判断，才能得出与实际情况的最接近的情况--------
" r+ Y  ^+ @+ V* C" _' L3 s

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个人理解
; C* ?' ^2 J! ?4 Y" d& @; i* L（1）这些尺寸公差的分析，都是为了获得某一密度等级下的焊盘尺寸，该焊盘即为Zmax、Gmin等尺寸所确定的焊盘。
（2）不同的密度等级下，焊盘尺寸的不同由JT、JH等尺寸来调节。

yangjinxing521

6666666666666

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666

SHERRY123

谢谢分享

chenyixian

谢谢分享，正在研究7351

fee110

漂亮！！!!

user18

谢谢分享!666666

bashao

谢谢分享、正在找它

tiangai

tks a lot

acinfo64

Thanks very usefull

雨眠

谢谢分享！

wx_e4sVG2cn

很感谢你发出来的标准，找了大半年了

anguchou

:):)