按IPC7351B 关于Footprint中焊盘外侧间距Z的取值问题的讨论（提供IPC-7351B下载）

tiny丨Y

以下为个人整理的论据，希望能得到你的看法按IPC7351B 关于Footprint中焊盘外侧间距Z（以Z为例）的取值问题的讨论
( U( z$ r8 I# u/ ~* R% D9 c0 {
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* K) }" _0 O! e' U' M1 H3 Y观点一：Footprint中，焊盘设计Z最大值为Zmax，设计Z值应小于等于Zmax

观点二：Footprint中，焊盘设计应越大越好（在一定范围内），标准应该给出允许的最小值设计Z值应大于等于Zmax
' S, }. v, _: N, M3 J' a( }

# V* V4 v9 _+ G. I$ s  X2 H
3 z  b; ^7 a5 r+ d& T请不要吝惜你的才华

# a. ]9 H( f* [$ [1 U, j参考标准7351B如下
" I5 V( W+ C, v+ t. Y# e ipc-7351b generic requirements for surface mount design and land pattern standard.pdf (5.39 MB, 下载次数: 314)

2019-10-15 11:06 上传

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tellmewhen

谢谢分享，我一般都是抄规格书上的

hua2999

4 x9 O* P1 W3 ^  J$ }, h# _+ N
4 t+ `1 \% x; H  s对于IPC 国际规范或其它数学模型的表达式中，整体公式是全定量计算的 表达式，但是实际应用 有一个关键变量 和 忽略变量；
/ G5 Q& |: J* {% o芯片封装厂 会计算好国标的 焊接裕量；我们更多的要考虑F 和  P，
换句话说，在实际应用场合 L J C 都为定值 常量，变量主要式F和P,所以要和实际值越接近 就要准确的预测变量值F 和 P
还有一个 板材翘曲度！
$ f% N0 C0 @& o* X2 h
% ^; O1 q3 {5 }4 t1 K: t  P--------------总结：对于数据模型，哪些参数要弱化 哪些参数要强化 需要有准确的判断，才能得出与实际值的最接近值--------
----------总结：对于实际应用，哪些因素要弱化 哪些因素要强化 需要有准确的判断，才能得出与实际情况的最接近的情况--------

wx_e4sVG2cn

个人理解
- L' t( ~4 h( v' U2 Q& ~& C' L（1）这些尺寸公差的分析，都是为了获得某一密度等级下的焊盘尺寸，该焊盘即为Zmax、Gmin等尺寸所确定的焊盘。
; A5 A7 O) M" {' V/ l（2）不同的密度等级下，焊盘尺寸的不同由JT、JH等尺寸来调节。

yangjinxing521

6666666666666

4265324353

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SHERRY123

谢谢分享

chenyixian

谢谢分享，正在研究7351

fee110

漂亮！！!!

user18

谢谢分享!666666

bashao

谢谢分享、正在找它

tiangai

tks a lot

acinfo64

Thanks very usefull

雨眠

谢谢分享！

wx_e4sVG2cn

很感谢你发出来的标准，找了大半年了

anguchou

:):)