按IPC7351B 关于Footprint中焊盘外侧间距Z的取值问题的讨论（提供IPC-7351B下载）

tiny丨Y

以下为个人整理的论据，希望能得到你的看法按IPC7351B 关于Footprint中焊盘外侧间距Z（以Z为例）的取值问题的讨论

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观点一：Footprint中，焊盘设计Z最大值为Zmax，设计Z值应小于等于Zmax

* u" \5 R( m! Y- \- @观点二：Footprint中，焊盘设计应越大越好（在一定范围内），标准应该给出允许的最小值设计Z值应大于等于Zmax

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7 V2 Y8 b$ K+ c  m( D' H

# O- i$ e6 ]4 ~8 J+ _+ U
请不要吝惜你的才华
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* X4 Q: I+ j! S6 @* k* }. J参考标准7351B如下
ipc-7351b generic requirements for surface mount design and land pattern standard.pdf (5.39 MB, 下载次数: 312)

2019-10-15 11:06 上传

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tellmewhen

谢谢分享，我一般都是抄规格书上的

hua2999

6 y. v+ l7 N9 R5 q, k7 O6 _( N9 d4 q
$ e: u' v( p" E. n* i. _1 w对于IPC 国际规范或其它数学模型的表达式中，整体公式是全定量计算的 表达式，但是实际应用 有一个关键变量 和 忽略变量；
芯片封装厂 会计算好国标的 焊接裕量；我们更多的要考虑F 和  P，
换句话说，在实际应用场合 L J C 都为定值 常量，变量主要式F和P,所以要和实际值越接近 就要准确的预测变量值F 和 P
: z+ H. D+ r  e还有一个 板材翘曲度！
$ ^7 v  ?. o; q) ~
- ]: |4 o+ c! q--------------总结：对于数据模型，哪些参数要弱化 哪些参数要强化 需要有准确的判断，才能得出与实际值的最接近值--------
----------总结：对于实际应用，哪些因素要弱化 哪些因素要强化 需要有准确的判断，才能得出与实际情况的最接近的情况--------
7 s+ f# U3 ]7 H1 @; L7 i

wx_e4sVG2cn

个人理解
（1）这些尺寸公差的分析，都是为了获得某一密度等级下的焊盘尺寸，该焊盘即为Zmax、Gmin等尺寸所确定的焊盘。
（2）不同的密度等级下，焊盘尺寸的不同由JT、JH等尺寸来调节。

yangjinxing521

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SHERRY123

谢谢分享

chenyixian

谢谢分享，正在研究7351

fee110

漂亮！！!!

user18

谢谢分享!666666

bashao

谢谢分享、正在找它

tiangai

tks a lot

acinfo64

Thanks very usefull

雨眠

谢谢分享！

wx_e4sVG2cn

很感谢你发出来的标准，找了大半年了

anguchou

:):)