按IPC7351B 关于Footprint中焊盘外侧间距Z的取值问题的讨论（提供IPC-7351B下载）

tiny丨Y

以下为个人整理的论据，希望能得到你的看法按IPC7351B 关于Footprint中焊盘外侧间距Z（以Z为例）的取值问题的讨论

" M6 K% L4 ~) H1 _3 o* G: S! P" B

; }" c) r  p8 [
. y+ [6 [) I) B7 b, t

3 a* p8 h6 f; ~; Z$ m) V

% x; {7 h( V; @1 R$ A观点一：Footprint中，焊盘设计Z最大值为Zmax，设计Z值应小于等于Zmax
/ E* A( B6 s  l% l; ~8 T3 q7 `4 ?

! U/ [3 N8 M! G0 X" {  D* `- H1 ]
观点二：Footprint中，焊盘设计应越大越好（在一定范围内），标准应该给出允许的最小值设计Z值应大于等于Zmax
+ u2 X% B" `4 }; h( N5 W( h

9 j0 }7 u, p7 ?0 j
( F, l% W" [) Q" u* b请不要吝惜你的才华

参考标准7351B如下
" u2 r% B. v5 S# { ipc-7351b generic requirements for surface mount design and land pattern standard.pdf (5.39 MB, 下载次数: 312)

2019-10-15 11:06 上传

点击文件名下载附件
下载积分: 威望 -5

9 M* v3 ~9 y  ~4 z- P/ x
/ _- S9 U( U& c) m* {& ?1 `; ]

! c* d& ]# i5 [2 w

tellmewhen

谢谢分享，我一般都是抄规格书上的

hua2999

8 c0 j( C8 M- x- u9 g# {
对于IPC 国际规范或其它数学模型的表达式中，整体公式是全定量计算的 表达式，但是实际应用 有一个关键变量 和 忽略变量；
; C6 y. a. \8 \: {% t/ v" }; N# Q芯片封装厂 会计算好国标的 焊接裕量；我们更多的要考虑F 和  P，
换句话说，在实际应用场合 L J C 都为定值 常量，变量主要式F和P,所以要和实际值越接近 就要准确的预测变量值F 和 P
4 }9 N9 \5 _, s5 e1 Q: \3 F还有一个 板材翘曲度！

--------------总结：对于数据模型，哪些参数要弱化 哪些参数要强化 需要有准确的判断，才能得出与实际值的最接近值--------
, o) g5 l6 P8 U7 H6 L----------总结：对于实际应用，哪些因素要弱化 哪些因素要强化 需要有准确的判断，才能得出与实际情况的最接近的情况--------
, A6 q( z9 N" r$ t% x- S

wx_e4sVG2cn

个人理解
1 X7 B+ l! s2 c9 n# w（1）这些尺寸公差的分析，都是为了获得某一密度等级下的焊盘尺寸，该焊盘即为Zmax、Gmin等尺寸所确定的焊盘。
（2）不同的密度等级下，焊盘尺寸的不同由JT、JH等尺寸来调节。

yangjinxing521

6666666666666

4265324353

666

SHERRY123

谢谢分享

chenyixian

谢谢分享，正在研究7351

fee110

漂亮！！!!

user18

谢谢分享!666666

bashao

谢谢分享、正在找它

tiangai

tks a lot

acinfo64

Thanks very usefull

雨眠

谢谢分享！

wx_e4sVG2cn

很感谢你发出来的标准，找了大半年了

anguchou

:):)