找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 608|回复: 2
打印 上一主题 下一主题

有哪位老师知道DIP零件过回流焊制程有什么讲究吗?

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2019-10-11 12:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
EDA365-电子硬件设计交流群
8 ]( M" _7 \/ A& Q8 a; r8 o; _4 v: \, H
红色楼主,蓝色群友)+ M0 ~$ A  [1 A! u  t, [
  o- a: @! L) ]5 }9 }) y8 T1 w
/ {& t  ?2 |" L+ @4 _( [
Alex_Feng
2 w# i; h7 x. Y. I  p+ o有哪位老师知道DIP零件过回流焊制程有什么讲究吗?求指教
" o% O& J; z( L, _5 q) Q. r' b) X8 \. x, f1 f( M7 r! P

2 T( S! C5 e; t5 c1 ?1 _巍仔7 q' X% W) U- l4 t/ Q
就是插件物料过smt,@Alex_Feng ?
" H0 S  a& |  a& A& i$ U, C/ q/ m5 d$ g8 ~& _* b
* P- X6 _# h* u& Q
Alex_Feng/ n$ A% N8 C" F6 T( b
是的
0 b/ y  t( j% N: Y6 s- L6 l" M3 n$ x+ A& X
# W; X/ ~  N  O- ?- P, l  ~
孙宁$ T+ E$ b  d& E
@Alex_Feng 器件高度需要注意,防止撞坏贴片机吸嘴
' @" n: [( q1 Q$ R+ V6 ?器件的耐受温度要留意,防止回流焊机烫坏器件
0 O  b$ }* W) ~( S% @- s最好还是先贴片再焊接插件
. y$ ^; v1 y0 l5 d+ y插件器件周围是否有贴片器件?是否有足够的安全距离?
! }0 Z) J9 Q6 b' {
* o& l0 e2 R; q; h* A1 g1 Z3 @

2 S1 E3 C9 F! ~# S$ z巍仔) q6 [' `) j8 o4 J( [8 w% |1 O3 N; A
带边带,抗高温,可吸附
. y9 ^2 |- ~) @" Z1 J: M. K6 b注意这3点" T  `1 R4 a5 C: x
编带
, Z3 O2 z) v- R7 V; u3 [+ o
, l" ]0 M2 ~6 @1 u- U7 q) g

2 j6 ]+ F* u+ U) N. |0 B% x4 ^5 bAlex_Feng9 k- H8 e9 j! L2 O+ b/ u8 X! G
嗯嗯,谢谢各位
# K0 }- n6 G4 u8 a& Z* K2 t我想了解的还有是插件过回流焊制程的可靠性、插件针脚长度要求等等
3 h3 E- Q. e1 k$ [. n, z8 T/ T" z8 M0 L) ~- g, t
: m  R8 B; ^5 t$ l* x

5 Y; C8 \3 h  P
* k2 V1 v# m8 s* s, O2 h' h& T! Z
: t( j/ E) Z. S8 k

4 \2 @" O8 Z& P4 e; T) `  @% w
# T; O( D7 j3 [9 c# W5 l
7 K! G0 b  P" `, v
% {$ e* n7 C& b; `& H# g
# b: b" L9 Y- `0 r
/ N) I6 L% G; ~5 q
4 N" D8 R; p( D1 _5 j. D* v4 }
* {; D) D1 e! \6 T. b  r
2 c& p) x2 T5 ^0 R+ ]: N. E& r$ ]
, r) V, h- W" \/ H6 @, S, G

  V/ F1 H* o' ^& W; Q5 V# l, Y  V( a( }$ m. d; w! p' U* X
9 g5 r7 o4 F# d8 Z2 x( T8 P

9 E4 H! x0 W  F/ h2 u3 P

7 {0 v6 z$ V" m  o2 \# i* @
& V9 u, ~) H9 u3 w5 Y

) i& m% V1 P6 Q1 R  p+ f* C: j* S1 \5 ^
( W# Y2 K: }$ v# Z; E. g- R
: p$ Y$ ?! J3 i2 |
7 q$ t' q, t5 w" R
4 r0 L& x' r. ^0 g4 o
4 A' l5 f: V; C/ v( @; {
/ F! y# I. [2 ~4 j8 e
- ]2 X7 k3 {/ k' c. i" W
1 X! L6 d! q! W$ z$ K8 d$ v
  J  I: W" a% H# o

  d7 l$ ?; a! p/ L1 f3 Y; J/ J2 U6 \
4 I& c% F: i8 {/ @. a

3 s6 Q. e" G3 T( x0 s( C! n
8 K" f7 k6 S$ b) g' Z2 g0 U- }  b

; O, @5 u- f" i) P, A

1 O2 F+ G9 I1 N  U/ R" K& |

该用户从未签到

2#
发表于 2019-10-11 13:23 | 只看该作者
楼主是凤姐吗?

该用户从未签到

3#
发表于 2019-10-11 17:23 | 只看该作者
插件使用SMT就是通孔回流焊工艺,这种工艺应用非常多,焊点强度非常好。# g5 x3 p& X4 ]0 ^$ n" E7 @; t
从设计上有几点要特别关注:* X9 Q. }8 E: S$ g8 O% Z/ G: N
1、器件的选型:  D( p* g7 H- D; r9 g1 |3 @' A9 R; ~
器件要能够承受SMT回流的温度,比如你用的是无铅工艺,器件需要承受260度、10s的高温
) L7 |1 `3 A/ I6 ?. d, \( f器件底部要有>=0.8mm的standoff,避免器件本体压到锡膏,使焊锡不能回流到孔中、或产生锡珠等缺陷。! x; b2 \% r$ |! k" a; F
引脚直径不能太大,2mm以内;
" {/ q$ u* B3 c7 k, `: I( v( e引脚超出PCB的长度控制在1.4mm内(注意要考虑引脚公差、PCB厚度、插在板上的standoff),不宜太长;$ y" v0 s' _9 |$ B) [& K" R
2、PCB孔径设计,成孔孔径可以设计为D=引脚直径+公差+0.1mm
" w) ?0 R, o$ m- l2 n3、钢网设计,要保证回流后焊锡量能够填充满插件孔,具体可以按照锡膏回流后转移率50%计算. i2 |- K- y# ~) T- F, t  T
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-20 01:10 , Processed in 0.109375 second(s), 23 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表