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EDA365-电子硬件设计交流群
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(红色楼主,蓝色群友)+ M0 ~$ A [1 A! u t, [
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Alex_Feng
2 w# i; h7 x. Y. I p+ o有哪位老师知道DIP零件过回流焊制程有什么讲究吗?求指教
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2 T( S! C5 e; t5 c1 ?1 _巍仔7 q' X% W) U- l4 t/ Q
就是插件物料过smt,@Alex_Feng ?
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Alex_Feng/ n$ A% N8 C" F6 T( b
是的
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孙宁$ T+ E$ b d& E
@Alex_Feng 器件高度需要注意,防止撞坏贴片机吸嘴
' @" n: [( q1 Q$ R+ V6 ?器件的耐受温度要留意,防止回流焊机烫坏器件
0 O b$ }* W) ~( S% @- s最好还是先贴片再焊接插件
. y$ ^; v1 y0 l5 d+ y插件器件周围是否有贴片器件?是否有足够的安全距离?
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2 S1 E3 C9 F! ~# S$ z巍仔) q6 [' `) j8 o4 J( [8 w% |1 O3 N; A
带边带,抗高温,可吸附
. y9 ^2 |- ~) @" Z1 J: M. K6 b注意这3点" T `1 R4 a5 C: x
编带
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2 j6 ]+ F* u+ U) N. |0 B% x4 ^5 bAlex_Feng9 k- H8 e9 j! L2 O+ b/ u8 X! G
嗯嗯,谢谢各位
# K0 }- n6 G4 u8 a& Z* K2 t我想了解的还有是插件过回流焊制程的可靠性、插件针脚长度要求等等
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