失效案例：因在PCB上设计了通孔，导致孔上的多个电容移位短路

naampp1 · 发表于 2019-10-9 15:58

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本帖最后由 naampp1 于 2019-10-9 16:00 编辑

失效案例：因在PCB上设计了通孔，导致孔上的多个电容移位短路
现象：某电源模块需要焊接到PCB大板上，但焊接时发现多个片式电容出现移位短路。
•经验总结:在元器件下方尽量避免设计导通孔。

Huanxi0214 · 发表于 2019-10-11 22:31

谢谢分享，不过我好像还没有遇到你说的这种情况。

aarom · 发表于 2019-11-22 00:44

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naampp1 · 发表于 2019-11-26 10:48

aarom 发表于 2019-11-22 00:44$ M8 r- y# @( Q5 V) r0 P$ f
這是建零件腳距和PAD太大問題, 非貫穿孔問題. 那HDI怎樣辦,片片via on pad.(同包裝電容有時比電阻腳距小.)

HDI的via on pad是激光微孔、不是导通孔。所以一般出现此导致器件偏位的问题。

tc0509 · 发表于 2019-11-26 14:38

盘中孔做树脂塞孔就不会出现这个问题，但是树脂塞孔加工成本会高些‘’加工周期也会长些

naampp1 · 发表于 2019-11-27 09:59

tc0509 发表于 2019-11-26 14:38
6 Q# m2 C* n# y% F8 E8 U: {盘中孔做树脂塞孔就不会出现这个问题，但是树脂塞孔加工成本会高些‘’加工周期也会长些

同意楼上，这是解决过孔上焊盘设计的一个好办法

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