大家做PCB库的时候，焊盘开Soldermask,一般比焊盘大多少？

qiuengfeng · 发表于 2019-9-29 11:05

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abeli · 发表于 2019-12-26 11:13

一般4mil

ChuckBucket03 · 发表于 2021-9-22 16:04

一方面詢問板廠製作能力，另一方面也要看一下自己的走線密度允許你開多大的窗，最後自己再決定要開多大的窗。沒有一個絕對的值，但通用好做就是2-4mil(0.05mm-0.1mm)。

pcbBB · 发表于 2021-10-21 16:23

Memory00 发表于 2021-4-9 18:12
2 `/ l/ ^# o/ ~, V6 c这个是开窗，也就是不刷绿油的区域，比焊盘略大就可以了，一般4mil，如果开太大了，焊盘与焊盘之间没有绿油 ...

单边4MIL？

linyuanfei · 发表于 2019-9-29 12:31

通常都是0.1mm

午夜幽竹 · 发表于 2019-9-29 14:14

我一般设置的是4mil

artic · 发表于 2019-9-29 14:32

不是2mil吗？

sirleg · 发表于 2019-10-7 18:00

BGA封装，Soldermask越小越好，我一般设置为0.

junfeng.nie · 发表于 2019-10-7 23:23

建议4mil

老的汤姆 · 发表于 2019-10-8 11:41

一般单边大0.05mm，绿油定义焊盘的除外

zippoland · 发表于 2019-10-14 16:34

4mil or 6mil

独孤十三飞 · 发表于 2019-10-17 08:28

最好按照1:1设计

duguwuyun1985 · 发表于 2019-10-18 16:38

我通常设置的是0.1mm

独孤十三飞 · 发表于 2019-10-18 17:50

最好按照1:1设计

Emmett · 发表于 2019-10-22 10:35

根据实际的元器件，加0.1mm~0.15mm

frankyon · 发表于 2019-10-24 09:25

单边常规4MIL，极限是2MIL，根据板厂能力看

Lillianfan · 发表于 2019-10-24 10:01

一般單邊設2.5mil或2mil，極限1.5mil

heng_xing · 发表于 2019-10-25 10:42

一般4-5mil

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