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多板互联规划及系统设计方法

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发表于 2019-9-28 07:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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近十年来,印刷电路板的设计和制造取得了巨大的进步。从原理图输入到仿真,从Layout和布线到团队协作,再从制造数据到制造厂的传输方式,整个设计过程都取得了长足的发展。但有一个方面似乎一直停滞不前:即至关重要的系统级硬件架构设计和连接。
尽管PCB设计工具不断向着紧密集成,跨设计共享通用数据库的方向发展,并且通过引入自动化来消除人为错误,但硬件系统的设计与十年前依然大同小异。
mentor引入了一种解决方案作为xpedition设计流程的组成部分,为多板系统设计提供了集成、自动化和强大的功能。  G4 G# S4 u' z/ b1 B

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