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一、设计要求与方案论证 m p' E$ b. b6 d w8 G7 k
1.1 设计要求7 y# _: j6 w9 T* q$ m5 k) l
1.2 系统基本方案选择和论证 5 h$ s& k3 b7 _, G1 q4 V
1.2.1 单片机芯片的选择方案和论证, V! b0 X- y+ z t
1.2.2 显示模块选择方案和论证8 i/ ^! Z7 _4 J' \6 v
1.2.3 时钟芯片的选择方案和论证5 b F' R/ R+ P
1.2.4 温度传感器的选择方案与论证 / L9 \1 E7 k0 S
二. 系统的硬件设计与实现
0 T( a) p% J4 a2.1 电路设计框图
5 k8 f2 A& l4 ?$ x1 V6 J0 e7 h) \$ r2.2 系统硬件概述3 e7 t5 T7 ^ K) V+ v
2.3 主要单元电路的设计
5 _2 a- P( d F" z, M2.3.1 单片机主控制模块的设计 ' v. f3 B1 H1 ^& Q! E0 @8 R- T
2.3.2 时钟电路模块的设计 7 E6 p6 X6 a2 x6 g( @4 \5 x% m5 y$ T
2.3.3 温度采集模块设计) j8 k* r1 u$ n- s% Z6 N/ ]0 n
2.3.4 电路原理及说明7 i: Q, b# F4 {; r- T! B
2.3.5 显示模块的设计
, r4 N0 C; a# p8 G三、系统的软件设计
+ a$ F H1 b0 g4 O' }3.1 程序流程框图
$ E0 N+ C! u2 R/ d8 {9 W" u1 r3.2 子程序的设计
3 a. }9 I! O7 a/ C3.2.1 DS18B20 温度子程序
$ B" @$ ?- _0 c+ P& S$ l9 m3.2.2 读、写 DS1302 子程序
/ ?9 ` H' g9 f, r8 n& T6 Y! P四. 指标测
* K) \6 M' T$ @) G/ m/ Z' M4.1 测试仪器0 n& |6 L* ]1 r
4.2 硬件测试, W6 K5 P: c) {- _. o
4.3 软件测试/ n0 U& H2 `/ C2 R0 D$ H( a
4. ４测试结果分析与结论
% q, L* M+ s! _4.4.1 测试结果分析
8 E, V/ J. y5 c; {4 _ Z4.4.2 测试结论
: J. p, M8 x2 R, @& ]
" e# U0 N; ^6 L! v; K
* c- H4 _9 g2 |7 o2 f
% T+ R5 `7 I4 b# G2 ^* x |
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发表于 2019-9-25 09:27
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