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一、设计要求与方案论证 9 ?7 B: p3 d+ a; s; Y; h4 @ L
1.1 设计要求
4 C; U5 R! R+ o0 @. E9 }. V; K1.2 系统基本方案选择和论证
' j6 f. d! o5 ?2 j6 ?# t* H- _1.2.1 单片机芯片的选择方案和论证) S' r4 w N1 F& w3 Z% t
1.2.2 显示模块选择方案和论证
E) ^5 Q8 N6 q1 |8 F8 \; W1.2.3 时钟芯片的选择方案和论证
! O2 C3 I; U! s2 o5 \1.2.4 温度传感器的选择方案与论证
' d) H t: Y6 ~. I8 Q二. 系统的硬件设计与实现 / B8 C5 |* d$ Q4 ~9 L* n1 o0 J$ E
2.1 电路设计框图
1 o \8 l3 m R; n1 S5 M2.2 系统硬件概述
0 w; y: q) h2 A) o. w, ?7 `9 ~2.3 主要单元电路的设计
/ V6 }2 J( K/ g( A k6 y6 g2.3.1 单片机主控制模块的设计 4 W6 p( o, S0 _
2.3.2 时钟电路模块的设计
' U9 f6 {. m. }/ E# T2.3.3 温度采集模块设计 P+ g0 Q [, N- y, }* I/ n
2.3.4 电路原理及说明
. I3 _. J o/ |2.3.5 显示模块的设计
1 q7 `) B3 K! J1 B$ Z三、系统的软件设计1 \. I' p: ^5 @5 v. `4 y& o' G
3.1 程序流程框图
; {( u: x" r6 s/ g0 T6 F3.2 子程序的设计
/ ^" G/ w6 x/ N2 u3.2.1 DS18B20 温度子程序 . G, e/ e: m$ ~
3.2.2 读、写 DS1302 子程序
; R# @3 w7 G# |) t* W# P. G& G1 j# k四. 指标测
7 p9 L2 k6 W1 X, r7 N$ _( l- W# j4.1 测试仪器% A( l# ^+ c! t+ ]/ @
4.2 硬件测试: I" p7 B5 Y: u1 e$ z
4.3 软件测试
/ t+ F G$ K% c& O! j8 E* g8 J4. ４测试结果分析与结论% q8 P7 Z; z* Q3 k
4.4.1 测试结果分析! U+ _$ x1 b8 R) Z
4.4.2 测试结论, \+ S& w5 w1 Z
! S- ~* E4 W" u9 M' i* k; B, p6 o1 Q# _2 K& `4 F: q1 q
- q. l( ^' o! r' U" w6 X |
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发表于 2019-9-25 09:27
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