转载：OSP表面处理PCB 焊接不良的原因分析和改善对策

jiekesi · 发表于 2019-9-25 08:12

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本帖最后由 jiekesi 于 2019-9-25 17:41 编辑

转载一篇分析比较全面的OSP相关案例——OSP表面处理PCB 焊接不良的原因分析和改善对策

摘要

OSP是(Organic Solderability Preservatives) 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。它的作用是阻挡湿气，防止焊盘氧化，保持焊接铜面具有良好的可焊性。由于OSP表面平整度好，焊点可靠性高、PCB制造工艺相对简单、成本低廉，对比其它表面处理PCB优势明显，越来越受到业界的欢迎。一般情况下，OSP表面处理的PCB上锡性良好，如PCB生产过程控制不当或SMT使用管控不当都会导致焊接不良的问题。本文根据OSP表面处理PCB的特点及焊接不良案例分析，重点从OSP膜厚度的控制及PCB储存和SMT使用方面对影响PCB可焊性不良的因素进行分析，并提出一些相应的改善对策。

关键词：OSP；PCB；焊锡性；焊点；焊盘；SMT