布线检查 | 走线短,间距宽,过孔少,无环路,回路面积小,无悬挂线 |
9 m& d' S/ x) Y* q0 g | |
无直角,对关键信号线优先采用圆弧倒角 |
% V$ `2 u% N9 E1 P | |
相邻层信号走线互相垂直或相邻层的关键信号尽量平行布线 | " Y6 o; ^/ F1 h- ]+ O- S
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走线线宽无跳变或设计做到尽量满足阻抗一致 | 9 G- N( C6 H9 u% A
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电源及与对应地构成的回路面积小 |
% Q1 r4 _5 N9 K* Z9 n | |
共用一个电源、地过孔的引脚数目尽量少 |
5 ?3 Y% j# u3 z* _ | |
屏蔽地线接地过孔间距与波长相关 | S; R1 O" m$ h8 }: R0 a$ |
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电流大于等于1A的电源所用的表贴保险丝、磁珠、电感、钽电容的焊表是否不少于两个过孔接到相应电源平面 |
5 p% k* s/ I" p) A$ E | |
差分信号线对是否同层、等长、并行走线,保持阻抗一致 |
3 x1 R+ v' D9 y9 M | |
时钟等关键信号线是否布内层(优先考虑优选布线层),并加屏蔽地线或与其他布线间距满足3W原则 |
4 j% T; o2 j3 W | |
时钟等关键信号线的过孔数目尽量少 | v9 T/ s, T0 N/ c0 k0 {
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关键信号走线避免过分割区(包括过孔、焊盘导致的参考平面缝隙) |
4 c8 j* ]. U$ i6 R+ m( Z- H | |
电源滤波器输入线下避免出现其他信号布线 | " U: r% c" j; k& f- @
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对于金属外壳接地的元件,是否在其投影区的PCB顶层上铺接地铜箔,并在相应区域开阻焊窗 |
5 `6 P$ V8 v; G5 G* Y* H | |
数、模电路之间,高、低频电路之间,高、低速电路之间布线互不交叉、跨越 | , H$ P+ ^2 c$ T; r4 ~# ^" \
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单、双面PCB检查项 | 如没有足够的空间设计成整块铜,则需要设计成网格状 | & e+ }4 O9 `" V* H2 K
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关键信号线是否有回流地线,且回路面积小 |
- V, z5 G Q- ] | |
去耦电容、屏蔽地线是否接本器件的地电源,地之间的回路面积是否尽可能小 | 1 l" l( `4 T8 D/ o
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