| 布线检查 | 走线短，间距宽，过孔少，无环路，回路面积小，无悬挂线 | - ?' Q, _+ g$ t9 p9 c8 v% }& O }" y
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无直角，对关键信号线优先采用圆弧倒角 |
& O/ M- l6 o3 q7 s5 [4 q+ H | |
相邻层信号走线互相垂直或相邻层的关键信号尽量平行布线 | ) d; P$ P& ]) u
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走线线宽无跳变或设计做到尽量满足阻抗一致 | # _, a0 n$ G& L+ U; h, I" f
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电源及与对应地构成的回路面积小 |
1 F; x; O* }6 U' ~( f* V3 N5 I | |
共用一个电源、地过孔的引脚数目尽量少 |
. {8 } U. n+ |; F( Y | |
屏蔽地线接地过孔间距与波长相关 |
% Q; \# G2 D- L, Q5 [, r | |
电流大于等于1A的电源所用的表贴保险丝、磁珠、电感、钽电容的焊表是否不少于两个过孔接到相应电源平面 |
8 f. N; x0 L1 s; [: P8 ? | |
差分信号线对是否同层、等长、并行走线，保持阻抗一致 | , f" d0 ?/ z% |/ \6 m% t+ |
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时钟等关键信号线是否布内层（优先考虑优选布线层），并加屏蔽地线或与其他布线间距满足3W原则 |
2 j5 _/ G. }% G6 S | |
时钟等关键信号线的过孔数目尽量少 | ) |7 U! B9 J8 e0 \2 ^9 a0 `7 G3 e/ @
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关键信号走线避免过分割区（包括过孔、焊盘导致的参考平面缝隙） |
* \+ e/ ~& M1 D( i" L( W6 O | |
电源滤波器输入线下避免出现其他信号布线 | % v9 L8 X) W- {* o0 ?
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对于金属外壳接地的元件，是否在其投影区的PCB顶层上铺接地铜箔，并在相应区域开阻焊窗 |
, K$ {. n7 ]2 L* J- _' f | |
数、模电路之间，高、低频电路之间，高、低速电路之间布线互不交叉、跨越 | % C8 O3 }2 T9 B6 F9 z
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| 单、双面PCB检查项 | 如没有足够的空间设计成整块铜，则需要设计成网格状 |
' O( Q6 y n4 `8 Y" |1 H | |
关键信号线是否有回流地线，且回路面积小 | ( a* v9 `3 I/ n) x) C0 z
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去耦电容、屏蔽地线是否接本器件的地电源，地之间的回路面积是否尽可能小 | $ a% ?7 K1 Z( }3 S2 E! q9 v% J
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发表于 2019-9-23 11:38
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