【已结束】 EDA365电子硬件技术研讨会 · 北京站

EDADZE365

北京绝对是一个机遇和挑战并存的城市

除了是我们伟大祖国的首都城市外

也有着科技萌芽和起步的中关村

无数科技公司、电子工程师

在这里 “出生” 和成长

对于 “技术人” 来说

北京，一定要来的

所以，9月22日

EDA365来啦

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本次活动由国内最受欢迎的电子行业论坛——EDA365发起。

9月22日，首都北京将迎来我们举办电子硬件技术研讨会，拟邀电子行业内的顶级大咖亲临现场，讲解知识、分享经验。

培训活动涉及的专业方向有器件可靠性、高速互联与仿真、SIP封装设计等。

为期半天的纯粹专业干货分享，让你收获最实用的知识，提升自身技能。

一、研讨会时间：

2019年9月22日（周日）  下午12:30--17:30

二、研讨会地点：

北京市（详细地址会在“北京交流群”统一公布哈！）

三、报名时间截止时间：

9月21日止

四、公开课人数：

仅限200人

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研讨会主题分享概述

杜正阔老师《高速数模混合电路设计与仿真》

【课程简介】

大多数模拟电路的噪声来源于数字电路的信号和电源，如何降低数字信号、电源的干扰，是做好数模混合产品的关键因素之一。

本课程主要内容包括高速数字信号设计与仿真、数模电源的处理手段与分析、时钟电路设计等内容，通过本课程的学习，你将会了解到高速数模混合电路的设计方法与关键技术点，对实际产品的PCB设计、SI仿真有深刻的指导意义。

【内容提纲】

1、设计概述：链路结构、数模混合电路介绍

2、高速数字信号的设计与仿真：玻纤效应、过孔效应、回流路径

3、数模电源地的处理：分区与分割、数模电源、电源完整性；数据接口:阻抗、插损、回损、串扰

4、时钟电路的设计：端接匹配、设计要点、隔离控制

5、模拟电路的屏蔽与隔离：模拟电路设计要点、屏蔽与隔离仿真分析

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毛忠宇《芯片封装与协同设计》

【课程简介】

本节课程主要内容包括：封装的基础知识、封装设计涉及的技术，着重阐述在芯片-封装-PCB协同设计所用的流程及注意事项、有项目设计过程中的协同设计过程案例演示、案例分析及优化等内容。

通过本节课程的学习，你会了解到协同设计的关键及技术难点，设计思路、流程与方法，对指导今后PCB设计、SI深入仿真及方案设计会有非常大的帮助。

【内容提纲】

1、芯片封装

2、协同设计

3、封装设计的SI/PI/EMC​考虑

4、封装与协同设计总结

5、工具与求助途径​

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荣庆安老师《器件国产化的挑战和机遇之器件工程知识》

【课程简介】

近些年，中国电子产品与国外领先企业产品的差距越来越小，目前主要已经不是功能和性能的差距，主要产品工程，特别是质量和可靠性方面的差距。

所以作为电子工程师，也要深刻明白和熟悉器件工程的相关知识。

【内容提纲】

1、研发要掌握器件可靠性基本知识及要求

2、器件封装，温度影响，ESD，闩锁，EOS，器件上下电等知识

3、器件可靠性试验，失效分析知识

4、常用器件选择应用要求

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研讨会报名福利

1）4小时技术干货烧脑分享；

2）免费进入干货云集的电子工程师大咖联盟微信群；

3）每月EDA365线下大咖公益课，优先报名资格；

4）电子硬件专业书籍现场抽奖赠送：

《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》

《IC封装基础与工程设计实例》

5）享行业专家整理的电子工程师资料集。

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邀请对象：

| 硬件工程师

| 器件质量工程师

| PCB设计工程师

| 硬件经理及企业主管

| 电子工程相关专业大学生

注：目前活动已经 开 始 正 式 报 名！

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★ 报名后，记得添加陆妹（微信号：m729068146）微信哦 ★

添加时请备注：“北京”   以便快速通过哦

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