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allegro导入网络表报错Property is only allowed on PACKAGE KEEPOUT or PLACE BOUND.

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1#
发表于 2019-9-9 14:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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是这样的,封装是ad导出来并修改过的;.dra和.psm文件确定有,并且在allegro路径patch配置正常;现在导入提示如下,有遇到这种情况的朋友么:8 Z6 x# E7 u" a; |1 N0 v! I2 b
#2   WARNING(SPMHNI-192): Device/Symbol check warning detected. [help]WARNING(SPMHNI-194): Symbol 'SOT-23' used by RefDes Q1 for device 'PMOS_GSD_SOT-23_AO3401A' not found in PSMPATH or must be "dbdoctor"ed.     Property is only allowed on PACKAGE KEEPOUT or PLACE BOUND.
. F3 P2 d' G) A* u; Z% |+ Y
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    发表于 2019-9-9 15:32 | 只看该作者
    没有加device文件?

    该用户从未签到

    2#
     楼主| 发表于 2019-9-9 14:17 | 只看该作者
    PCB放置器件提示:E- (SPMHDB-272): Property is only allowed on PACKAGE KEEPOUT or PLACE BOUND.
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    4#
    发表于 2019-9-9 15:44 | 只看该作者
    库的路径设置对吗,psmpath?

    点评

    psmpatch设置是对的,网络表的0402电阻都导进来了  详情 回复 发表于 2019-9-9 16:07

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2019-9-9 16:07 | 只看该作者
    ym0615 发表于 2019-9-9 15:44
    9 A0 @* y. c! R  m" x- F' [* R库的路径设置对吗,psmpath?

    2 \/ C% u/ Z, ^2 x2 ?psmpatch设置是对的,网络表的0402电阻都导进来了
    8 t) x2 j4 t% \) x# o4 M

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2019-9-9 16:09 | 只看该作者
    手工创建一个SOT-23的封装就没有问题,可以导进来;ad好多元件,导成allegro文件,难道都要手工再创建、?

    点评

    可以用skill批量创建!  详情 回复 发表于 2019-9-9 17:03

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2019-9-9 17:03 | 只看该作者
    825cow 发表于 2019-9-9 16:090 K# y$ b; W* K$ O& k3 K
    手工创建一个SOT-23的封装就没有问题,可以导进来;ad好多元件,导成allegro文件,难道都要手工再创建、?

      P2 k! U# e  x* b可以用skill批量创建!
    5 C( m4 O( H# p

    点评

    能否具体点呢,抛砖引玉  详情 回复 发表于 2019-9-9 21:59

    该用户从未签到

    8#
     楼主| 发表于 2019-9-9 21:59 | 只看该作者
    這侽孓譙悴丶 发表于 2019-9-9 17:036 H- e. G9 Z& {' x6 A6 Z# n4 U
    可以用skill批量创建!
    5 ^1 l+ x4 J+ v3 R& u
    能否具体点呢,抛砖引玉

    点评

    论坛上之前发过一个可以自动批量创建device的skill,可以自己找找!  详情 回复 发表于 2019-9-10 09:56

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2019-9-10 08:34 | 只看该作者
    没有device文件,打开.dra --file -- create device.用第三方的封装应该是需要这个txt文件的。

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2019-9-10 09:56 | 只看该作者
    825cow 发表于 2019-9-9 21:59. k9 ~; K% x3 U
    能否具体点呢,抛砖引玉

    ( A) d' o2 e1 W$ T论坛上之前发过一个可以自动批量创建device的skill,可以自己找找!7 z! A8 F/ u3 R, e0 W  s2 b

    点评

    感谢各位,问题已解决;多次尝试,发现多了一层place bound top;删除之后放置到pcb正常,再次感谢版主!  详情 回复 发表于 2019-9-17 17:24

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    11#
    发表于 2019-9-11 21:18 | 只看该作者
    是不是封装的版本不同呀?

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    12#
     楼主| 发表于 2019-9-17 17:24 | 只看该作者
    這侽孓譙悴丶 发表于 2019-9-10 09:56
    5 `0 G" H$ V7 Y1 l% y% ~# A论坛上之前发过一个可以自动批量创建device的skill,可以自己找找!

    - l, J1 w8 D$ X6 E感谢各位,问题已解决;多次尝试,发现多了一层place bound top;删除之后放置到pcb正常,再次感谢版主!
    , k6 n/ O, o/ b7 U& z
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