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我是新手,请教几个问题!

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1#
发表于 2009-7-2 01:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大虾们,我是新手请教几个问题:" Q( t5 h/ {& I  L* H! I
1.我灌铜时已经指定了GND网络,但是铺完铜后没有自动覆盖GND网络的焊盘,请问问题出在哪?- [* d& b/ }3 `% q& {- K: \& A5 g
2.我Add Via 都只能在TOP层和BOTTOM层打通孔,如何才能将走线层的GND及电源打通孔和GND和POWER层连接啊,还有在这时如何可以选择用孔径更大的POWERVIA, f/ Z1 Y: ~2 [
3.我在安装pads2007时,已经选择了安装libraries选项,但是我用BGA TOOLBAR再点ADD COMPONENT时所有库(如INTEL,AMD, TI.....)都不显示有元件封装可选为什么5 Q, m& m6 @5 p$ t0 x* C7 {
4.我想从参考班上复制器件或网络时(如主芯片和DDR那部分),不让我复制,好像提示说我目标板的层定义和参考板不一样,我目标板只定义了4层,而参考版也是四层板,不过他定义了很多如:SOLDER MASK TOP,PASTE MASK TOP等的层。我一定要和他定义的一样才能拷贝过来吗?还有就是我拷贝过来后所有的网络名都没有了,如果我想和我自己原理图的网表一致,我全部根据我自己原理图的网络重新命名,这样做可以吗?
5 z  B! Y1 i2 c& z谢谢!各位大侠们!

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2#
发表于 2009-7-2 09:05 | 只看该作者
1 :在那个热焊盘(THERMALS)里面设置, 你选择的是NO CONNECT   
4 h4 g8 i9 y1 K$ }2 ^% e( } 2:是不是没有追加过孔的层数? 我也是新手,期待高手的解答ING !

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3#
 楼主| 发表于 2009-7-2 22:52 | 只看该作者
没有选NO CONNECT啊,而且在Flood & Hatch Option对话框中勾上了Flood over vias 也不行

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4#
发表于 2009-7-3 08:16 | 只看该作者
下面那个ROUTED PAD THERMALS 也要勾上,如果你是对已布线的焊盘FLOOD 的话!
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