PCB 压接件问题

lc1234 · 发表于 2019-7-15 10:34

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PCB上有几个压接件，在出文件前要给备注不，那些区域是压接件，

huo_xing · 发表于 2019-9-5 09:09

lc1234 发表于 2019-9-4 17:01; p( k( W0 l: c7 f5 j! ~
要怎么标注了.在DIRLL层什么标注了有什么例子或者截图看看谢谢

目前常规的压接孔径有2中，0.6mm（cpci）和0.45mm（vpx）。好点的pcb板厂看到这两种孔径会主动找你确认。
至于备注，直接在你给板厂提供的制版说明文件中写就好了。板上0.6mm的孔径为压接器件，需控制孔径公差±0.05mm

lynnalonso · 发表于 2019-9-3 19:43

5718366 发表于 2019-9-3 15:30 a4 H' n' l; b. R8 ?4 |* {) w
请教下，压接孔还要标出成型完成后的孔径大小吗？还有就是表面处理用什么？
7 |9 S9 G4 E2 T3 O谢谢！

press fit孔的孔径一般标的是成品的规格，表面处理最好不要选喷锡，一般OSP,化金都可以，因为喷锡的厚度在孔里控制起来有点难度
会导致孔径公差+/-2有点难做

jerryPCB · 发表于 2019-11-22 16:36

lc1234 发表于 2019-9-4 16:55
4 i W" D3 h+ a要怎么标注了.在DIRLL层什么标注了有什么例子或者截图看看谢谢

可以把元件位置截图注明一下是压接件范围，只要看到压接孔及公差要求，我们的工程师都会按压接公差控制，备注用新钻嘴，电镀后做孔径公差检测。

huo_xing · 发表于 2019-7-15 11:04

要的，你只要给对应孔径就好了，一般压接孔径公差±0.05

李晴晴 · 发表于 2019-7-15 11:22

要的要的

huoshankou · 发表于 2019-7-15 15:18

lynnalonso · 发表于 2019-7-25 21:54

一般需要在gerber上备注，要么是孔径后面，要么是直接蓝图层圈出来，公差一般为+/-2mil

xploreqqqq · 发表于 2019-7-26 19:17

一般压接孔公差+/-0.05mm

小耳朵图图 · 发表于 2019-8-10 06:54

不备注的结果就是最终孔大了????，碰上运气好，厂家会问你，运气不好，你就自己担着吧，所以必须标注！

5718366 · 发表于 2019-9-3 15:14

请问下，有压接件的pcb，表面工艺是用什么？

5718366 · 发表于 2019-9-3 15:29

lynnalonso 发表于 2019-7-25 21:54
& k; }& q' I$ i) i" f一般需要在gerber上备注，要么是孔径后面，要么是直接蓝图层圈出来，公差一般为+/-2mil

请教下，压接孔还要标出成型完成后的孔径大小吗？还有就是表面处理用什么？
谢谢！

5718366 · 发表于 2019-9-3 15:30

小耳朵图图发表于 2019-8-10 06:54
" P* n; m0 l1 J不备注的结果就是最终孔大了????，碰上运气好，厂家会问你，运气不好，你就自己担着吧，所以必须标注！

请教下，压接孔还要标出成型完成后的孔径大小吗？还有就是表面处理用什么？
谢谢！

小耳朵图图 · 发表于 2019-9-3 15:46

5718366 发表于 2019-9-3 15:30, C7 Q3 \& v O) }
请教下，压接孔还要标出成型完成后的孔径大小吗？还有就是表面处理用什么？! X% L% T( |7 X3 s
谢谢！

成品孔大小+公差，表面处理和你整板的一样，一般铅锡处理就可以

5718366 · 发表于 2019-9-4 14:08

谢谢回复

lc1234 · 发表于 2019-9-4 16:54

huo_xing 发表于 2019-7-15 11:04
9 U. G. c: J# H, B( G8 j要的，你只要给对应孔径就好了，一般压接孔径公差±0.05

要怎么标注了.在DIRLL层什么标注了有什么例子或者截图看看谢谢

lc1234 · 发表于 2019-9-4 16:55

xploreqqqq 发表于 2019-7-26 19:17
一般压接孔公差+/-0.05mm

要怎么标注了.在DIRLL层什么标注了有什么例子或者截图看看谢谢

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