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在AD中,通过开窗绘制不规则焊盘

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发表于 2019-7-12 09:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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设置焊盘其实很简单,可以使用 “Place Fill” 进行敷铜,但是光敷铜后还不行,因为这块铜皮会被覆盖绿油也就是阻焊层,所以需要开窗,开窗就是把原来有阻焊层的地方去掉阻焊层,不论是走线还是敷铜都可以进行开窗,设置方式见下面三张图片:) f0 t7 N6 Q2 Y5 S: G' {7 H! }( q# a
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1、在pcb文件或者pcblib文件中创建一块 Fill 敷铜和一段连线如下图所示:3 @: @2 G) q7 U
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游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
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发表于 2019-7-12 10:19 | 只看该作者
本帖最后由 Tony_zhang 于 2019-7-12 10:42 编辑 / T8 a" f0 f3 Z. R

, z( ~6 ]$ ]6 Y; B/ ?阻焊开窗操作会用,我这里说说开窗注意事项帮助做好产品。" X3 c/ m9 ]' O5 R& [* Z

& d# h8 O5 v6 u1 i1.阻焊开窗(solder mask)是以负片形式表示,开窗对于焊盘一定要放大且大于助焊开窗,单边至少4mil以上,以避免焊接时阻焊层有锡珠,板子上有锡珠会造成短路;
7 k7 t. D4 u' }0 S5 j0 X* E. }
* b7 k& F6 d# \2.阻焊放大值要小于设计规则的电气安全距离,避免板子不必要的露铜,板子露铜在焊接时也会造成连锡,造成板子短路危险;7 M% T' d# \2 g1 ?2 Y- J

9 X. c/ N$ d9 M+ d0 n: c+ n; U

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发表于 2023-2-7 14:34 | 只看该作者
为何AD14按照同样的方法设置,并没有开窗成功呢?
3 W7 v, A& Z, j

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发表于 2020-1-6 17:36 | 只看该作者
看看是什么内容,希望能有用,看看
* H5 d- n8 P- R5 x5 j2 v

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8#
发表于 2019-7-15 10:29 | 只看该作者

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11#
发表于 2019-12-24 10:05 | 只看该作者
6666666666666666

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12#
发表于 2019-12-25 13:32 | 只看该作者
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-12-14 15:37
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    14#
    发表于 2019-12-27 17:22 | 只看该作者
    学习,感谢分享; Q, |, l  b7 h; U1 x2 k8 p

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    15#
    发表于 2019-12-27 17:58 | 只看该作者
    学习学习学习

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    16#
    发表于 2019-12-28 22:08 | 只看该作者
    看看好不好用

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    17#
    发表于 2020-1-2 13:51 | 只看该作者
    % M3 ^" Z3 x( V/ @& `5 F1 h
    学习学习学习
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