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下图中的VIA为什么这样摆

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1#
发表于 2009-6-1 23:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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为什么开关电源的输出电容和电感的pin脚周围要打几个VIA?3 I! b- |7 F0 D. W/ {
VIA的数量是根据什么来算的。* M0 y+ y/ H) Y" {0 p! A
照我的理解,电容和电感的pin脚都是通孔啊,上下层都可以直接连起来的,可以不需要VIA连接啊。
* z) W8 J& m/ v/ ~; J4 d0 J9 D望有人解惑一下。

未命名.jpg (379.55 KB, 下载次数: 20)

未命名.jpg

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2#
 楼主| 发表于 2009-6-2 22:23 | 只看该作者
沉一个

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3#
发表于 2009-6-3 09:51 | 只看该作者
为了信号的充分连接,多个空的过电能力大于单个孔

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4#
 楼主| 发表于 2009-7-5 19:51 | 只看该作者
可是按照我的理解,电容pin脚孔的过电流能力足够了,通过电容的pin脚直接传送到各层。
% |& B; D% D( ^3 A% f打VIA是不是与输入输出电流速度有关?或者是为了散热?

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5#
发表于 2009-7-6 16:29 | 只看该作者
为了大电流的流动,也有利于散热。

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6#
发表于 2009-7-12 22:35 | 只看该作者
一个过孔也可以理解为一条信号路径或返回路径的一部分,多个过孔同时走,相当于展宽路径。最重要的原因是减小此路径的净电感。3 c4 T: Q& h  H. t: c$ Y
原则是:对于同一个pin的多个过孔,孔间距应当大于孔长度(对于通孔来说即板厚),这样可以忽略掉路径间的局部互感,从而达到减小净电感的目的;对于一个电容的两个pin之间的过孔来说,孔间距越小越好,以增大互感从而减小信号路径与返回路径之间的净电感,具体公式可以参考《信号完整性》一书电感物理基础那一章节。
7 D6 [3 m5 F+ C3 k! }+ h数量来说,只要满足上面间距要求,当然越多越好,不过考虑到空间等问题,一般两个就可以了,我做的板子上电源部分钽电容的VCC和GND都各打两个孔。
) v' H6 @# ?! E4 K, t5 E为了大电流流动和散热,应当也是很重要的原因,这也应当是电源部分多打孔的主要原因,我上面说的主要是针对高速信号部分而言。

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该用户从未签到

7#
发表于 2009-7-13 15:56 | 只看该作者
嗯,cavelas果然牛人,赞一个!, q6 a( y# [# h: R2 c1 M) G2 w
不像我啊,东西一看完马上就忘了。。。

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8#
 楼主| 发表于 2009-7-18 16:49 | 只看该作者
多谢各位了。
* I6 i/ }- o% y2 y' m还像问个问题。多打VIA孔为什么有利于散热?

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9#
发表于 2009-11-18 21:51 | 只看该作者
为了大电流的流向电容更近,导热。

该用户从未签到

10#
发表于 2009-12-13 20:18 | 只看该作者
从信号完整性的角度讲,多个过孔相邻而且走同向电流情况下,每个过孔的静电感或者说总电感增大(局部自感加局部互感),但是由于并联作用,总效果是多个过孔的的等效电感减小,瞬态电流通过时,电感上的压降减小,减小电压轨道的塌陷,因此会减小电源噪声。
5 S' E$ j8 A3 z9 b, I8 C0 I( ]者从另一个角度印证了一个事实,电流越分散,电感越小。1 `& l- D( r/ [! E% |& w3 {
信号完整性问题中,很多时候都要减小电感。4 C! [) e' E/ A/ c$ c& c
顺便说一句,要使多个过孔的等效电感减小,有两个途径:1 减小每个过孔的局部自感,采取的措施是使用直径大的过孔,这就是为什么很多电源出来的过孔大的一个原因。2 减小各个过孔的局部互感,这就是过孔之间距离一定要增大的原因。

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11#
发表于 2009-12-21 20:06 | 只看该作者
降低管脚的等效电感,提高去耦能力
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