各位高手看看这个PCB封装应怎样做。

思齐

满脑子都是这个封装，忍不住又试了下，好像搞定了，高手鉴定一下
我原来是画个外形，想填充，不行，应该是先画个铜皮，然后修改外形才是，方向性错误
我的步骤：
1、画一个梯形的铜皮；
: o5 \; u+ ]5 d6 `3 y' P
2、在梯形上增加圆弧，变为1/4圆环；

3、复制粘贴，变成四个，合成一个圆环；
4 Y+ c2 K, y/ A4、放置端点，中间的是实际大小，边上的要小点；

+ s, U  o6 g5 ?0 `" G( f5、把小的端点放到圆环上，选中圆环，右键关联端点。
6 H2 ~3 h: m& t1 y在库的预览里面现出“原形”，在LAYOUT在调用是正常的
" F: P) N4 J0 h5 V& N+ q9 z- m

wiwqop

哈哈,,,,我会了...只要迈出一小步...那就是一大步

wiwqop

我做的／大家来看看

maoself

1楼说的实心是在库里查看到的,放在PCB文件中就好了,我在昨天装的9.0版的PADS中做了一个,大家看看,跟jimmy的做法不同,jimmy能说说那4块是怎么做的吗,我没搞懂?

gookuu

谢谢