HFSS仿真时空气盒子及微带线导体维度的问题求助

nbhuang911

各位老大，我在用HFSS仿真时遇到两个问题想请教一下：
1. 仿真微带线或者共面波导GSG时，空气腔要不要把基板也包含进去？我仿的时候没有包含进去，直接把微带线上表面作为空气盒子的下表面了。但是很多示例教程里面都把微带线的基板也包含在了空气腔里面，且没有做布尔运算把这个基板从空气腔里扣除掉。此外，在仿真SMA接头时，需要从介质中把中心导体占据的那部分体积通过布尔运算把那部分给扣除掉。为何两种情况下空气盒子的不需要扣除而介质那部分需要做布尔运算扣除掉呢？我对此不理解。
2. 仿真微带线或接地共面波导GSG时，如果单纯仿真微带线，那么导带部分可以画个矩形面就可以了；但是做微带线与SMA接头的过渡转接时，有的示例教程上面就把微带线的导体部分用BOX来画。微带线的导体是画成二维的面还是三维的BOX有什么讲究吗？
请各位老大不吝赐教！

gzy0113

我也碰到这个问题，用矩形面没有什么问题，但是用三维BOX的就容易出现下面错误too few conductors were found on port 1.there should be one conductor for each terminal,with additional reference conductor.unintentional contact between conductors may cause this error。不知道是怎么回事？请大神帮忙。

gzy0113

实际铜厚还是需要用三维BOX画吧，铜厚一般为1OZ=0.0035UM