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楼主: gloriousjh
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[仿真讨论] 关于IC封装散热仿真

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该用户从未签到

16#
发表于 2022-4-29 13:58 | 只看该作者
amao 发表于 2019-5-31 14:455 p$ n/ `  _3 x& K; p
一般用ICPACK或flowtherm,不过你的如是leadframe的用手算的精度基本能满足了

) W' j# G! I2 F( |手算还是很有技术的
( p5 {& k) e1 W! Q. N) x- ]
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