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楼主: dhr8369
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QFN封装内部大块接地焊盘做大还是做小?

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该用户从未签到

16#
发表于 2020-6-14 09:04 | 只看该作者
why_not 发表于 2019-05-29 09:26:44# n7 {% ]1 v+ }' ~2 ]
我认为在做QFN封装内部大块接地焊盘比芯片实际小点好,担心大块接地焊盘与相邻的SMTpin焊接时候短路。
5 [8 u. K3 G% S/ X! K3 N6 B$ z) N

- |1 O. h. \! G) `怎么出现短路
3 x1 P- Y  y1 r* D' ~+ N
9 q% `6 q& P/ w$ |1 f2 R" N7 g" T& V0 x8 d

“来自电巢APP”

该用户从未签到

17#
发表于 2020-7-7 14:55 | 只看该作者
国产原厂水基清洗液(洗助焊剂、锡膏、颗粒物、离子、非离子等其它残留物)自主研发.生产销售。产品适用于【Filp Chip、BGA、SIP、LGA、CSP、POP、IGBT、PCBA、FPCBA、钢网、治具等产品】可替代国际品牌;品质保证,价格美丽。

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  • TA的每日心情
    开心
    2021-12-20 15:19
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    [LV.2]偶尔看看I

    19#
    发表于 2022-1-27 15:46 | 只看该作者
    中间的接地焊盘选nomal 值建立就OK了,不需要刻意建大或者建小
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