符合EMC电磁兼容的PCB一般设计准则

asim

     现在信息产品的PCB都是高密度板，通常为4层板。随着密度的增加，使用趋势是6层板，其设计一直都需要考虑性能与面积的平衡。一方面，可以有更多的空间摆放元器件，同时，走线的线宽和线距越宽，对于EMI、音频、ESD等各方面性能都有好处。另一方面，数码产品设计的小巧又是趋势与需要。所以，设计时需要找到平衡点。就ESD问题而言，设计上需要注意的地方很多，尤其是关于GND布线的设计及线距，很有讲究。有些产品中ESD存在很大的问题，一直找不到原因，通过反复研究与实验，发现是PCB设计中的出现的问题。这里总结了PCB设计中应该注意的要点:

$ d8 f7 K1 S2 w3 {) z

​

( y8 q( U) c$ y* Y
(1) PCB板边(包括通孔边界)与其他布线之间的距离应大于O.3mm;

(2) PCB的板边最好全部用GND走线包围;

(3) GND与其他布线之间的距离保持在0.2-0.3mm之间;

(4) Vcc引脚与其他布线之间的距离保持在0.2-0.3mm之间;
" f5 \2 x; @) r& e6 v: w(5) 重要的线如Reset,Clock等与其他布线之间的距离应大于0.3mm;

(6) 大功率的线与其他布线之间的距离保持在0.2-0.3mm之间;

(7) 不同层的GND之间应有尽可能多的通孔(Via)相连;

(8) 在最后的铺地时应尽最避免尖角，有尖角应尽量使其平滑。

haiyun0921

看看

Smart000123

非常感谢！！！

henrry

多谢分享！