如何记忆solder mask为阻焊层&&paste mask为助焊层？

lofeng

2 a/ w& H6 B" @0 W/ m
solder和paste的意思差不多

! h8 e  c3 x; h
* h0 m$ q1 \7 b, I+ M4 J* I9 y
( O; ^) e" z+ X/ [! W而mask有 掩膜 的意思

个人觉得solder mask和paste mask的字面意思比较接近 所以经常分不清哪个是阻焊层哪个助焊层
不知各位XDJM是怎样来区分记忆这两个东东的？

风风点点

PASTE 有糊状物的意思,可以想象是指锡膏. solder  掩膜的意思,可以想象为阻焊膜.

lofeng

mask是掩膜的意思的

yxx19852001

这个很好记吧？

lofeng

好记？我常常搞混的，呵呵

lofeng

up 期待大侠来讲讲

jimmy

solder mask:阻焊.通常开窗补偿为4-10mil
4 Z$ W, U, t5 H; u1 W7 Xpaste mask:锡膏.通常比solder mask大.
6 ^# d* A7 A) H1 D5 \: b3 u
我们从PCB板厂拿到的板就是solder mask,
. I7 O1 |8 h4 g* m/ p( f而送去SMT加工的话,就需要做钢网,就是锡膏层,paste top和paste bottom这两层.
7 j7 E7 p( f0 h6 v# P" V+ d
对于新手,可不用去理解这两层.总之你的焊盘封装有多大，做出来就有多大。
2 \4 u; B. t, @# F; }
如果你不用接触到PCB生产，paste可忽略不去学它。

lofeng

版主说得很好 但是我的困惑不是分不清阻焊层和锡膏层的作用
$ L) W1 k) E9 ^; r而是这两个英文名称的记忆 因为从英文字面上来并不好区分的

myexpma

一般手工焊接pcb时，gerber文件可能只用到solder mask，而用不到paste mask，所以只记住solder mask是阻焊层即可。

lofeng

to myexpma:
/ n) a+ o& L; Z: x1 O& L2 f6 m这个我明白的 打样阶段只是手工焊接 等功能各个方面都实现时便需要大规模生产了 此时就需要开钢网了
所以。。。

grassroots

我市这样记的，按读音谐音，  solder--> 稍等--〉有阻碍的意思--〉阻焊层
                            paste-->past-->通过--〉助焊层
呵呵，帮助记忆，别无它意

fedorayang

位置，以便焊接，所以命名为助焊层。也是负层，标注出来的区域没有屏蔽，
没有标注出来的用来屏蔽。
: L& d. I1 p- F3 o  ISolder Mask 焊接屏蔽，屏蔽掉焊接的位置，露出的位置可以焊接，所以命名为阻焊层。也是负层，标出的区域用来焊接，没有标出的焊接属性被屏蔽，使用绿油覆盖。
% o0 @% u! L4 d8 k5 o1 X在制造PCB时，使用SMOBC工艺对paste Mask层焊锡流，对Solder Mask铺阻焊材料。在Solder Mask 层画线，这样的线就会曝露出来，用于散热。
在焊接电路板时，paste Mask用来做钢网，用于涂焊锡膏。
Solder Mask比paste Mask 大一圈，大概大12mil.
paste Mask形状与SMD焊盘一样大