请教这种QFN布线合适吗？

彭水飞

lines 发表于 2019-5-7 11:12
% p8 G+ Q- r0 R! n( Z2 a，感谢。

一般的IC都不必考虑这么多，特别关注的除外，主要还是工艺可靠性考虑吧。
  v- K2 }% A- n; _/ ]1 H

lines

水飞 发表于 2019-5-7 13:27
( {; `, _1 j* p一般的IC都不必考虑这么多，特别关注的除外，主要还是工艺可靠性考虑吧。

8 \1 `: z. v5 P$ v明白了，谢谢。

mmote5623

不同屬性的 感覺還是再拉遠一點點

shegwq2006

向内扇出非地网络离散热焊盘间距过近，不确定封装是否精准的话，保险一些最好全部扇出在外面，地焊盘出线可以直接连接到散热地焊盘内部。你的图片中用的过孔尺寸应该很小才扇出进去了。