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高速数字电路设计——串扰 8 _) P* I4 k' H. }! V) U
* J, m* a$ n, q8 o* N0 T1 i8 B目录* Q2 \& o1 ~) ]9 n2 i( o6 {/ X
1、串扰问题产生的机理 / Y4 F+ j8 Z* ]. [& X
1.1、容性耦合机制 - b5 P; B2 M, L/ i. w) I" B. P) j
1.2、感性耦合机制
# ~! `- Y" j0 `% P1.3、互感和互容的混合效应 5 Z% S( _9 y& m$ m' X2 }1 n! Q* j" E
2、串扰导致的几种影响 4 e& a$ [) o" k0 q
2.1、串扰引起的误触发 * B# G" m1 w" v3 r) m ^, b/ X
2.2、串扰引起的时序延时
+ H8 z) y! n5 Z# g3.各个参数对串扰的影响$ X" J" _; f5 e" Y* _; ^! ]( k
3.1、耦合长度对串扰的影响 . h. \) O; H3 ~% N) I8 p0 x/ d
3.2、线间距对串扰的影响
3 d+ [- F# U6 Z, U3.3、上升时间对串扰的影响 8 z; z3 n; v8 ?; o: {. [
3.4、介质层厚度对串扰的影响 6 A+ k; O/ `+ W9 z7 k% Z
4、串扰最小化 6 g7 B' O7 X% E0 X. O
. R; }3 t& K; P# b# c: {3 t% F, l$ V( d
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