多维度并行协同设计方法

老吴PCB · 发表于 2019-4-12 22:16

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高复杂性产品需求及越来越短的研发周期要求成为了目前电子产品设计的主要矛盾。如果还依照以往的串行式设计流程，势必会在激烈的市场竞争中失去优势！无论是原理图设计，约束信息编辑，PCB布局布线以及DFM/DFT等制造验证环节，都需要多组工程师在设计之初就深度参与并高效验证。只有依照多维度并行协同设计方法，在保证产品质量的前提下，才可以在最短的时间内使产品顺利上市！