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华为公司印制电路板(PCB)设计规范 （供参考）4 G: J3 P7 @& `7 _/ g
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7 M# ~6 x) B3 ~3 J& `2 `, O; c1、设计任务受理
% `: h* T: g0 Z; Q; Z 1.1 PCB设计申请流程& z0 |( L* ]5 y5 P% r$ J0 D
1.2 理解设计要求并制定设计计划
+ B4 W6 {: e8 K' ?: Z: B2、设计过程
7 E5 E8 a- W' R F5 l7 ]$ L 2.1 创建网络表
9 O( Q5 V0 Z- b* l; E2 d 2.2 布局* `8 C8 n8 u9 a ? w
2.3 设置布线约束条件: X( [/ w! r' E5 N( e+ M& y" v
2.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）4 z9 ]6 Z' A2 a# g$ R
2.5 布线& ` C$ v! B# x9 Y2 f
2.6 后仿真及设计优化（待补充）
' J% T9 Q/ O7 |, S: s u, a5 S 2.7 工艺设计要求$ {/ n+ W C& Y, V
3、设计评审
9 ]0 v+ h' b7 ` 3.1 评审流程
5 Z) M# }) ~+ P2 o% D: B- D 3.2 自检项目* a8 X3 O; `1 _3 v; ^/ y* f4 v
. @ U7 G2 x4 N8 ?: `4 y5 K8 n+ V% R1 i/ N9 u; s
9 @+ u' R" n" `8 F* z$ Z
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发表于 2019-4-2 20:30
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发表于 2020-11-22 12:55
