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华为公司印制电路板(PCB)设计规范 （供参考）
% I& x0 T5 a! f) z& o$ b .1 r' k* t* i x' \
1、设计任务受理
/ s; d/ k, R+ U+ H6 d# o 1.1 PCB设计申请流程
8 ^- R" s4 T- w* H' G% ^+ s 1.2 理解设计要求并制定设计计划( F" ^# n4 Q: P7 [+ V& x
2、设计过程 : s1 @ ~/ p& h9 M
2.1 创建网络表
3 {: G8 z2 m d1 ^ 2.2 布局0 Z& ^, G9 `% _- |
2.3 设置布线约束条件
/ R f4 l4 ?% ^% l% d 2.4 布线前仿真（布局评估，待扩充） {! X, E6 T6 {% c; L8 B. E
2.5 布线
$ t9 E) S2 ^7 b* k" G 2.6 后仿真及设计优化（待补充）5 ^: t |! n! [1 J# A6 Y
2.7 工艺设计要求
4 o7 k( Y p4 V, o3、设计评审 ( J% b6 }+ k. T, ^! O
3.1 评审流程
9 ^6 J: t% C: b7 c/ h5 O5 |/ W 3.2 自检项目* y) f! P; A1 p/ J4 a6 \0 L: f7 X
, o, @" Q% q0 ? _7 p4 X5 \% r6 K7 g6 P- u' p/ k
4 D6 Y& I& C4 F# q, X# B |
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发表于 2019-4-2 20:30
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发表于 2020-11-22 12:55
