无铅喷锡和阴阳板问题

phicialy

目前有一个FBGA672的封装，0.8mm的ball pitch，ball直径0.4mm，目前PCB封装PAD直径制作的是0.4mm，PCB表处理是无铅喷锡，偶尔出现虚焊。

请问多少Ball pitch达到多少以上才能做喷锡工艺 ？否则就要选OSP或者沉金工艺呢？感谢高手答疑。
还有拼阴阳板有什么特殊要求吗？什么情况下不能做阴阳板?

栾甲强

阴阳拼板的局限性：
1，贴片机的站位需要能排下两面的所有物料；如果两面物料所需要的站位超过了机器的能力，则不能使用阴阳拼板设计。
( H, G% T# t/ F, A7 t5 z2，如果有一面有比较重的物料，需要额外增加一个点胶工序等；如果不是阴阳拼板，有比较重的物料可以放在二次贴。
+ k" j5 g& P  o4 T3，同一炉温曲线能满足两面板的需求；有些板子两面使用不同的温度曲线，阴阳拼板设计后需要使用同一炉温曲线。
, j- n  C0 Y1 k  Z/ K5 \" h4，如果有通孔回流元件，需要做好DFM和工艺控制，超出板面的引脚或锡膏会将钢网顶起；

15773148976

0.8MM建议用沉金。阴阳拼版应该不是很推崇的，优先考虑顺拼或旋转拼板

phicialy

15773148976 发表于 2019-4-28 17:01
0.8MM建议用沉金。阴阳拼版应该不是很推崇的，优先考虑顺拼或旋转拼板

+ r6 g1 u* z# }$ r厂家的工艺是0.35mm PAD可以做喷锡工艺，既然可能做，后期贴片又有问题，所以感觉有点矛盾
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